国家知识产权局信息显示，颀中科技（苏州）有限公司、合肥颀中科技股份有限公司取得一项名为 " 晶圆料盒 " 的专利，授权公告号 CN224653949U，申请日期为 2025 年 8 月。

专利摘要显示，本实用新型揭示了一种晶圆料盒，包括相连的料盒本体及活动机构，料盒本体包括底壁及连接底壁的侧壁，侧壁围设形成远离底壁的开口，料盒本体还包括凸伸出侧壁的内表面且沿第一方向延伸的多个支撑肋，相邻支撑肋之间形成容纳槽，容纳槽用于容纳晶圆的边缘或者晶圆框架的边缘，活动机构包括活动设置于容纳槽内的活动挡块，当活动挡块位于容纳槽内时，活动挡块限制晶圆沿所述第一方向运动，当活动挡块脱离容纳槽时，晶圆脱离活动挡块的限制，第一方向为底壁朝向开口的方向；活动挡块活动设置于容纳槽内，用以限位晶圆防止晶圆掉片以及解除限位晶圆。

天眼查资料显示，颀中科技（苏州）有限公司，成立于 2004 年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本 115114.83155 万人民币。通过天眼查大数据分析，颀中科技（苏州）有限公司参与招投标项目 120 次，财产线索方面有商标信息 2 条，专利信息 257 条，此外企业还拥有行政许可 36 个。

合肥颀中科技股份有限公司，成立于 2018 年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本 118903.7288 万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥颀中科技股份有限公司共对外投资了 1 家企业，参与招投标项目 43 次，专利信息 186 条，此外企业还拥有行政许可 31 个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为 AI 基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员