乾照光电参股康鹏,卡位磷化铟衬底;中游参股芯胜,布局磷化铟外延;下游依托自身Ⅲ - Ⅴ族化合物半导体积累,向高速光通信芯片延伸。衬底—外延—光芯片,三大关键环节,乾照均已落子。
1 ⃣浙江康鹏:占据最上游衬底,与芯胜构成上下游卡位
乾照光电持有康鹏科技约 17.7% 股权,并预计 2026 年与康鹏发生不超过 4500 万元的原材料采购。康鹏聚焦磷化铟衬底,自主掌握磷化铟多晶合成、VGF 单晶生长核心技术,手握多项磷化铟合成发明专利,现已实现 2 英寸、4 英寸 InP 衬底量产,同步推进 6 英寸大尺寸衬底研发。
2 ⃣浙江芯胜:卡位磷化铟外延,切入高速光通信核心材料
乾照光电持有浙江芯胜约 19.7% 股权。芯胜在浙江兰溪建设化合物半导体外延片生产基地,围绕磷化铟材料布局 MOCVD 外延工艺。下游直接对应 AI 数据中心高速光通信,同时还能覆盖 5G 射频、激光传感等领域。公司的产品技术指标达到国际先进水平,拥有先进的研发设备和器件仿真软件系统,具备完整的测试设备,并建成了具有自主知识产权的砷化镓和磷化铟大规模生产基地,未来计划实现年产超过 100 万片的目标。
3 ⃣乾照自身:从 LED 芯片能力向高速光通信芯片延伸
乾照在Ⅲ - Ⅴ族化合物半导体领域积累多年,已经形成材料外延、芯片设计和工艺制造能力。公司披露,10G/25G VCSEL 产品已经完成送样,50G/100G 产品进入流片阶段;同时还在推进大功率 InP 激光器、Micro LED 光互连及 CPO 短距光互连相关技术。
乾照光电在光通信全产业链的布局关系非常清晰:
→ 康鹏:InP 单晶及衬底
→ 芯胜:MOCVD 外延片
→ 光通信芯片
→ 800G/1.6T 高速光模块及 CPO/NPO
市场目前看到的可能仍是一家 LED 公司,但乾照真正值得重估的,应是其背后逐渐成形的 " 磷化铟衬底—外延—光芯片 " 产业版图,# 乾照光电究竟应该按传统 LED 估值,# 还是应该叠加 AI 光通信和磷化铟产业链的成长溢价?
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