截至 8 月 17 日 14 时 10 分，PCB 含量 21% 位居全市场第一的电子 50ETF（515320）上涨 3.4%。成分股方面，通富微电涨停，长电科技上涨 9.69%，芯原股份上涨 8.96%。

消息面上，PCB 上游材料涨价潮持续扩大。南亚塑料电子材料事业部近期向客户发出涨价通知，宣布铜箔基板（CCL）及半固化片（Prepreg，PP）价格将调涨 20%～25％，自 2026 年 9 月 1 日起生效，并以实际出货日期为准。

相关研究机构表示，AI 训练、推理及数据中心建设持续拉动 HBM、服务器 DRAM、企业级 SSD 等高端存储需求，存储原厂产能向高附加值产品倾斜，带动 DRAM、NAND 及利基型存储供需偏紧。随着摩尔定律放缓，单纯依靠制程微缩提升芯片性能的难度加大，Chiplet、2.5D/3D 封装、TSV、混合键合等先进封装技术成为提升算力密度、带宽和能效的重要路径。（风险提示：以上信息仅供参考，不构成投资建议。入市有风险，投资需谨慎。）