【CNMO 科技消息】8 月 17 日，根据 TrendForce 集邦咨询最新 AI Server 产业研究，在 AI 基础设施的建设浪潮下，以 NVIDIA、AMD、Google 为首的 AI 芯片持续迭代，单芯片的热设计功耗（TDP）普遍已超越 1kW，整柜式 AI Server 方案的功率更攀升至数百 kW，液冷散热逐步成为高端 AI 基础设施的标准配置。TrendForce 集邦咨询预估，2026 年液冷在 AI 芯片的渗透率将达 53%，2027 年有望逼近 60%。

TrendForce 集邦咨询表示，2026 年因 Tier 2 数据中心厂商加速 AI 投资，以及中国云端服务供应商（CSP）对海外 AI 项目的需求增加，预估 NVIDIA GB/VR 等整柜式方案出货量将翻倍成长。2027 年尽管有 Kyber NVL144 时程可能递延的因素，但 AI 基础建设的投资力度强劲，整体 GPU 机柜需求未受影响，预估出货年增长幅度仍逾 30%。

AMD 的整体策略将由单一 GPU 产品扩大至完整 AI 平台布局，2026 年下半年起聚焦结合 CPU、GPU 和高速互连的 Helios AI 机柜方案，预计于 2027 年大规模放量。此外，AMD 持续推进 MI450 平台，后续规划导入新一代 MI500 平台，产品定位对标 NVIDIA Rubin Ultra。

TrendForce 集邦咨询指出，上述芯片方案已全面采用液冷散热技术，随着 AI 芯片推陈出新、CSP 加速升级 AI 数据中心架构，预计液冷于 AI 芯片的渗透率将从 2025 年约 33%，上升至 2026 年 53%。

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