览富财经网讯：8 月 17 日，君正股份（03223.HK）发布公告，公司拟全球发售 3128.73 万股 H 股（视乎超额配股权行使与否而定），中国香港发售 312.88 万股 H 股（可予重新分配），国际发售 2815.85 万股 H 股（可予重新分配及视乎超额配股权行使与否而定）；2026 年 8 月 17 日至 8 月 20 日招股，预期定价日为 8 月 21 日；发售价将不会高于每股发售股份 102.80 港元，预期 H 股将于 2026 年 8 月 25 日开始于联交所买卖。国泰君安国际为其独家保荐人。

据招股书披露，君正股份是「存储 + 计算 + 模拟」芯片提供商。利用行业趋势及专有技术，公司提供针对 AI 工作负载优化的存储芯片、具备芯片加速及推理功能的计算芯片及实现智能感知及电源管理的模拟芯片。君正股份的产品广泛应用于汽车电子、工业医疗、AIoT 及智能安防设备。