8 月 18 日消息，研究平台 NE 时代近日发布 2026 年上半年新能源乘用车 SiC 功率模块装机量榜单。

数据显示，芯联集成以 310,904 套的装机量位居中国市场第一，市场份额达 16.9%，领先意法半导体（ST）、比亚迪半导体等头部厂商。

具体排名方面，ST 以 238,910 套装机量位列第二，市场份额 13%；比亚迪半导体以 228,908 套排名第三，占比 12.5%；晶能微电子以 221,817 套位列第四，市场份额 12.1%。

前四家厂商合计占据 54.5% 的市场份额，行业呈现较高集中度。斯科半导体、联合电子、中车半导体、士兰微、臻驱科技和安森美分列第五至第十名。

业绩层面，芯联集成近日披露的 2026 年半年度报告显示，公司上半年实现营业收入 45.62 亿元，同比增长 30.53%；归属于上市公司股东的净利润为 2.78 亿元，较上年同期亏损 1.70 亿元实现扭亏为盈，这也是公司上市以来首次录得半年度盈利。同期，公司晶圆产量达 148 万片（折合 8 英寸），同比增长 28.86%。

产能布局上，芯联集成于 2026 年 6 月启动四期项目建设，总投资约 200 亿元，规划建设月产能 5 万片的 12 英寸车规级数模混合芯片生产线，主要面向新能源汽车、工业控制、AI 服务器电源及光互联等市场。

项目全面投产后，公司整体晶圆制造月产能预计将超过 50 万片（折合 8 英寸）。

SiC 功率模块凭借耐高压、低损耗、耐高温等特性，已成为新能源汽车主驱逆变器等核心系统的关键器件。随着 800V 高压平台加速渗透，SiC 功率半导体的市场需求持续释放。

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