（来源：财闻）

AI 集群持续向更高密度演进，光互连架构正从可插拔光模块逐步迈向 NPO/CPO。

近日，华源证券在光模块设备行业产业链梳理研报中指出，工序增、精度升，CPO 有望打开光电设备新空间。

AI 集群持续向更高密度演进，光互连架构正从可插拔光模块逐步迈向 NPO/CPO。

随着速率和带宽的增长，交换芯片、SerDes 和光模块产生的功耗随之增长，传统可插拔光模块在功耗和信号传输速率方面压力加大。NPO 作为可插拔迈向 CPO 的过渡过程，通过缩短电互连距离实现功耗改善，光引擎仍可插拔。CPO 通过将光引擎靠近交换 ASIC，可降低高频线路以及信号完整性电器件使用要求，突破电信号传输瓶颈，成为 AI 交换机的重要演进方向。据 Yole Group，2024-2030 年 CPO 光引擎出货量 CAGR 约 176%。

CPO 制造复杂度远超光模块，设备需求同步升级。CPO 量产有望推动光模块制造体系从传统 " 模块级封装测试 " 向 " 晶圆厂 +OSAT" 升级。相比传统半导体流程主要围绕硅晶圆制造、3D IC 堆叠、晶圆测试、键合、塑封和终测展开，CPO 在硅光子晶圆制备基础上进一步引入激光器芯片集成、光纤耦合 / 装配、电热协同封装和光电联合测试校准等环节，同时，从光子晶圆测试、芯片键合、光引擎装配到整机测试，每个环节都需要微米级精度的专用设备。

测试、耦合及先进封装有望成为产业化最先受益环节，设备国产化窗口正在打开。

当前全球 CPO 产业链参与者仍以海外企业为主，罗博特科旗下 ficonTEC 已向台积电交付适用于 CPO 封装技术的微组装设备，并在 CPO 测试的 Insertion 2 和 Insertion3 环节占据特殊的市场地位。其他国内厂商则逐步切入不同工艺环节，联讯仪器布局光芯片 KGD 分选测试，快克智能布局 TCB 热压键合，凌云光布局 3D 光子引线键合，燕麦科技、杰普特等企业切入硅光晶圆测试方向，随着海外客户验证推进，相关设备领域公司有望逐步分享产业放量红利。

我们认为，CPO 制造体系重构带来的设备升级有望提升设备公司估值中枢。随着制造边界由模块厂向晶圆厂、光学封装及系统级集成迁移，CPO 量产预期下，测试、光学耦合及先进封装设备有望率先受益。

投资分析意见：重点关注率先进入 CPO 核心制造环节的设备企业，建议围绕 " 测试 + 耦合 + 先进封装 " 三条主线布局：①测试环节：罗博特科、联讯仪器、燕麦科技、杰普特、奥特维等；②光学组装及耦合环节：罗博特科、凌云光等；③先进封装环节：快克智能等。同时，建议关注光模块设备相关领域在 CPO 工艺流程中具备一定技术迁移能力的三类公司：一是测试仪器设备公司华兴源创、华盛昌、日联科技、普源精电、鼎阳科技、优利德；二是具备贴片、耦合等核心工艺设备能力的设备厂商科瑞技术、博众精工、凯格精机、智立方、猎奇智能（拟上市）；三是 AOI 检测设备和受益于设备升级的机器视觉上游设备公司奥普特、埃科光电、天准科技等。

风险提示：CPO 产业化及下游资本开支不及预期的风险；国产设备验证及产业化进度不及预期的风险；技术路线演进及客户导入节奏存在不确定性的风险。