来源：问董秘

投资者提问：

数字前端综合、后端布局布线、时序签核、OPC 光刻修正——这些利润最厚、先进制程必用的环节，华大九天覆盖率约 80% 但 " 断点 " 明显，7nm 以下几乎空白；合见工软、鸿芯微纳、行芯在数字后端 / 签核单点正在挤，若未来某家数字链打通，会在 AI/GPU 客户那里分流华大。请问董秘贵公司上述短板有机会补齐吗谢谢

董秘回答 ( 华大九天 SZ301269 ) ：

尊敬的投资者您好，公司在数字电路设计 EDA 领域持续加大研发投入与投资并购力度，积极补齐关键环节短板。2025 年，公司新推出数字仿真验证工具 Hima Sim、静态时序分析签核工具 Hima Time、数字 SOC 电源完整性分析签核工具 Hima EMIR 和数字芯片物理验证签核工具 Argus SoC 等四款核心 EDA 产品，构建了完整的数字芯片验证和签核解决方案，商业化产品种类已覆盖数字电路设计主要工具的 80%。在投资并购方面，公司通过直接投资及与相关基金共同投资等方式，积极布局硬件辅助验证、形式验证、DFT、布局布线、逻辑优化等工具，正在加快实现数字电路设计 EDA 工具的全流程覆盖。感谢您的关注！

查看更多董秘问答 >>

免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。