机构认为先进封装资本开支较大，设备率先受益；AI 算力集群需求打开 CPO 产业链成长空间，硅光、光芯片等环节有望迎来业绩兑现。

截至 8 月 18 日 10 点 6 分，上证指数跌 0.04%，深证成指跌 0.54%，创业板指跌 0.75%。种植业与林业、转基因、玉米等板块涨幅居前。

ETF 方面，半导体设备 ETF 易方达（159558）涨 1.14%，成分股立昂微（605358.SH）涨停，有研硅（688432.SH）涨超 10%，上海合晶（688584.SH）、沪硅产业（688126.SH）、有研新材（600206.SH）涨超 5%，珂玛科技（301611.SZ）、盛美上海（688082.SH）、兴福电子（688545.SH）、神工股份（688233.SH）、拓荆科技（688072.SH）等上涨。

消息面上，据 SEMI 预测，2026 年全球半导体设备销售额预计达 1659 亿美元，同比增长 23.2%，创历史新高。同时，SK 集团董事长崔泰源表示存储需求爆发式增长，明年将出现最严重 " 存储荒 "。隔夜美股存储概念股亦逆势走强。全球半导体设备市场的高景气度预期与存储需求爆发的信号共同提振了市场对半导体设备板块的信心。

野村东方国际证券表示，先进封装整体资本开支较大，设备率先受益。先进封装设备除了涉及后道封装设备升级外，中段硅片加工环节还需要前道设备如光刻、刻蚀、薄膜沉积等。根据 Yole 数据，前道设备中的先进封装应用场景占比从 2024 年的 6% 预期提升至 2030 年的 8%。其中，在电镀设备、前道键合设备、PVD 设备、光学检测设备中，先进封装的应用场景占比较高。后道设备市场整体受益于先进封装，其中占比最高是固晶键合和划片减薄设备，复合增速最快的是热压键合设备和混合键合设备。

爱建证券表示，投资建议：建议关注硅光、光芯片、光组件、先进封测国产产业链相关标的的投资机会。Spectrum-X 完成全面量产，标志 CPO 从技术验证走向规模化商用，吉瓦级 AI 算力集群对超高带宽、低功耗网络的刚性需求，打开 CPO 产业链成长空间。当前头部云厂商已率先导入相关产品，供应链分工格局清晰，国内光组件、先进封测企业深度参与。伴随 AI 算力资本开支持续加码，硅光、光芯片、光组件等环节有望迎来业绩兑现。

中信证券表示，8 月科技板块开始反弹，产业趋势仍然向上，但制约估值扩张的因素仍然较多，短期内实现系统性、大幅度估值抬升的难度较大，年内后续阶段，市场机会或将更多体现为具备业绩支撑品种的阶段性估值修复，我们建议聚焦基本面、产业地位和中长期盈利能力，建议重点关注 AI& 半导体材料、磷化铟及低估值主线（中报绩优）的核心资产。

半导体设备 ETF 易方达（159558.SZ）跟踪半导体材料设备指数（931743.CSI），是国内为数不多聚焦半导体设备和材料环节的指数产品，被市场称为国产 AI 算力和存储涨价周期的 " 卖铲人 "，前五大权重股包括中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技、华海清科。