国家知识产权局信息显示，深圳华大智造科技股份有限公司取得一项名为 " 封装结构及测序载片 " 的专利，授权公告号 CN224646934U，申请日期为 2025 年 8 月。

专利摘要显示，本申请提供一种封装结构及测序载片，该封装结构包括玻璃基板、多个芯片和导电柱，芯片的表面上均具有生物功能层，芯片用于生化物质分析；玻璃基板具有多个凹槽和围绕每个凹槽的通孔，每个凹槽内设有至少一个芯片，生物功能层由凹槽的开口露出；导电柱位于通孔内，导电柱与芯片电连接并将芯片电性引出。本申请的封装结构，将多个芯片集成封装在同一玻璃基板内，并在玻璃通孔内形成导电柱，以实现芯片的电性引出，从而形成大阵列平面型封装结构，能提高通量，降低成本，且能降低线路被试剂腐蚀、线路短路以及芯片失效等风险。

天眼查资料显示，深圳华大智造科技股份有限公司，成立于 2016 年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本 41651.6155 万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳华大智造科技股份有限公司共对外投资了 21 家企业，参与招投标项目 422 次，财产线索方面有商标信息 373 条，专利信息 930 条，此外企业还拥有行政许可 30 个。

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来源：市场资讯