充电头网近期通过拆解发现，华源智信 HY5515M 多协议快充芯片已经进入大功率快充产品供应链。该芯片面向 USB Type-C 快充应用，采用 32 位 MCU 架构，集成协议控制、CV/CC 调节、电流检测以及多重保护功能，可用于 USB PD 充电器、AC-DC Type-C 适配器等产品。

而且充电头网了解到，HY5515M 已获得小米官方授权，可支持33W-120W 小米澎湃快充协议，同时支持 PD3.1、UFCS 等协议，适合对多协议兼容能力要求较高的大功率快充产品。

华源智信 HY5515M 协议芯片

HY5515M 内置16MHz 32 位 ARM MCU，配备32KB MTP 存储器和 4KB SRAM，为多协议兼容、功率控制以及后续功能扩展提供充足的程序空间。

芯片内部集成 11 位 DAC 用于 CV 电压环、9 位 DAC 用于 CC 电流环，并集成 10 位 ADC、电流检测放大器和 VBUS 电压调节功能，可直接参与电源输出端的恒压、恒流控制，减少外围控制电路。

在安全保护方面，HY5515M 支持可编程 UVP、OCP、OVP 和 OTP，并集成输出过压、输出欠压、过流、过温以及 CC1、CC2、D+、D- 引脚过压保护。芯片工作电压范围为3.3V-32V，DP、DM、CC1、CC2 接口 HBM ESD 能力达到 ± 4kV。

HY5515M 采用QFN 4mm × 4mm-24L封装，高度集成 Type-C 接口所需的端接电阻、反馈控制等功能，在实现多协议快充的同时，有助于精简外围器件和 PCB 布局。

除此之外，HY5515 系列还支持在线升级、I ² C 及串口通信，并可搭配华源 AC-DC 方案实现零瓦待机，为多口功率分配、智能控制以及低待机功耗设计提供扩展空间。

充电头网在整理关于其的拆解案例也了解到，目前 HY5515M 已经获得多款量产产品采用。

充电头网此前拆解的华硕 a 豆全能秒充 100W 氮化镓充电器中，两路输出方案均采用 HY5515M，其中两个 USB-C 接口均支持 100W 输出，并兼容 UFCS 以及小米 90W 澎湃秒充。

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在倍思 160W 3C1A 车载充电器中，USB-C1 接口同样采用华源智信 HY5515M 作为协议控制芯片，配合升降压电路实现大功率车载快充输出。

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充电头网总结

华源智信 HY5515M 是一款面向大功率 USB-C 快充设计的高集成协议控制芯片，内部集成 32 位 MCU、CV/CC 控制、电流检测以及多重安全保护功能，并支持 PD、PPS 等主流快充协议，可满足不同功率等级产品的协议控制需求。

通过将协议识别、输出调节和保护功能集中于单颗芯片，HY5515M 能够有效精简外围电路，降低系统设计复杂度，同时为多协议兼容、功率控制以及后续功能扩展提供基础，适合对集成度和快充兼容性要求较高的电源产品。