沉寂 10 天后，最近港股又有新股申购啦。

格隆汇获悉，2026 年 8 月 17 日至 8 月 20 日，A 股上市公司君正股份（03223.HK）处于招股中，发售价不超过 102.80 港元 / 股，发行静态市盈率为 127.31 倍，每手 100 股，一手入场费约 1.04 万港元，预计 8 月 25 日登陆港股上市，发行后总市值超 529 亿港元。

君正股份本次港股 IPO 由国泰君安融资有限公司保荐，全球发售 3128.73 万股 H 股（约 90% 国际配售，10% 香港公开发售），基石投资者（包括 Emerald Prime、广发基金、Perseverance Asset Management、工银理财等）认购占比约 46.75%，有绿鞋，目前孖展认购倍数为 470 倍。

鉴于君正股份处于热门的半导体行业，且基石认购还行，目前港股发行价较 A 股存在 30% 以上的折价率，有一定安全垫，有风险承受能力的投资者可以酌情申购，谨慎的投资者不参与也行，毕竟最近半导体板块波动大，如果君正股份上市前几天 A 股股价跌的话，折价率进一步缩小，还是存在一定破发风险。

港股打新并不是随便打都能赚钱，得优选标的。截至 2026 年 8 月 7 日，港交所今年 IPO 上市的 102 家新股中，有 19 家在上市首日破发，首日破发率约 18.6%，较前几年大幅下降。但也不乏龙丰集团、铜师傅这样上市首日跌超 40% 的新股，一旦打中的新股破发，那就会亏钱。

其中，32 家 A+H 上市公司里面，有 8 家在上市首日破发，首日破发率达到 25%，明显高于整体新股的破发率，所以对于二次上市的新股就更得好好衡量一下了。

下面分析一下君正股份的基本面情况。

君正股份是 " 存储 + 计算 + 模拟 " 芯片提供商，聚焦芯片的研发与设计，同时与领先晶圆厂及半导体封测代工公司展开合作，以确保业务可扩展性，经营模式为无晶圆厂模式。其产品广泛应用于汽车电子、工业医疗应用，以及 AIoT 及智能安防设备。

公司产品组合涵盖存储芯片、计算芯片及模拟芯片三大产品线。2023 年至 2025 年（简称 " 报告期 "），君正股份 60% 以上的收入来自存储芯片，计算芯片、模拟芯片的收入占比分别在 25%、10% 左右。

其中，君正股份的存储芯片产品线包括 DRAM、SRAM、NOR Flash 及 NAND Flash，旨在满足汽车电子及工业医疗领域的严苛要求。

计算芯片产品线包括一系列基于公司自研核心计算单元的 SoC，产品涵盖三个子产品线：智能视觉 SoC、嵌入式 MPU 及 AI-MCU。该等产品旨在实现高性能及低功耗，满足各种设备不断变化的需求，主要包括安防摄像头、门铃、AR 眼镜、扫地机器人、二维码╱条形码识别及人脸和指纹识别应用。

公司还为汽车电子、工业及家电设计模拟芯片，应用于照明、触控、声控、电源与控制应用领域。

近两年公司业绩存在一定波动，且毛利率逐年下滑，主要受市场因素推动，产品平均售价下跌等影响。2026 年一季度，由于受市场对存储芯片及计算芯片的需求激增，推动平均售价上涨，公司毛利率有所回升。

2023 年、2024 年和 2025 年，君正股份的收入分别约 45.31 亿元、42.13 亿、47.41 亿元，毛利率分别为 35.5%、35%、32.8%，对应的净利润分别约 5.16 亿元、3.64 亿元、3.75 亿元。

公司经营业绩，图片来源于招股书

君正股份的产品主要面向汽车电子、工业医疗、AIoT 及安防等下游行业，其业绩受到下游行业的需求及终端产品价格波动影响。

值得注意的是，公司下游行业许多客户面临着激烈竞争及不断降低终端产品售价的压力，因此，许多客户或会希望可以不断降低生产成本并提高生产效率。如果下游行业的需求及价格波动，可能导致终端产品销售减少及价格下降，进而影响君正股份的收入及利润率。

本次港股 IPO，君正股份募集资金中约 50% 将用于加强三条核心产品线（存储芯片、计算芯片和模拟芯片）的技术创新和产品开发；约 25% 将用于战略投资或收购，以把握增长机遇；约 15% 将用于扩展网络并推广公司产品；约 10% 将用作营运资金及其他一般公司用途。