来源：新浪财经 - 鹰眼工作室

核心业务全线增长 营收结构持续优化

报告期内盛合晶微三大核心业务线均实现稳健增长，高附加值的芯粒多芯片集成封装业务成为营收支柱，占比已达 53.66%。公司依托高性能运算市场需求释放，叠加汽车、工业电子等新领域订单快速起量，经营韧性持续强化，作为中国大陆 2.5D/3DIC 量产规模最大、技术最领先的企业，深度绑定国内高算力芯片产业链国产替代趋势，充分承接 AI、数据中心等高景气下游赛道的需求红利。

业务板块营收变动额（万元）同比增幅核心驱动因素中段硅片加工 13.55% 高性能运算需求增长 + 汽车工业领域拓展晶圆级封装 10.60% 消费电子基本盘稳固 + 汽车电子规模化出货芯粒多芯片集成封装 2.61% 高算力芯片先进封装需求持续攀升

盈利质量扎实 资本实力大幅跃升

2026 年上半年公司归母净利润达 4.49 亿元，同比增长 3.33%，扣非归母净利润 4.36 亿元，同比增长 3.31%，盈利增长完全由主营业务销售规模扩张驱动，含金量充足。报告期内公司完成科创板首发上市，募集资金净额 47.79 亿元，推动归属于上市公司股东的净资产大幅增长 33.72% 至 192.93 亿元，总资产规模突破 274.77 亿元，资本结构显著优化，为后续产能扩张和技术研发筑牢资金底座。

核心盈利指标 2026 年上半年 2025 年上半年同比变动营业收入（亿元）+7.20% 归母净利润（亿元）4.494.35+3.33% 扣非归母净利润（亿元）4.364.22+3.31% 加权平均净资产收益率 2.80%3.14% 减少 0.34 个百分点

当期经营活动现金流净额达 14.74 亿元，持续保持大规模正向流入，叠加货币资金规模攀升至 93.10 亿元，公司现金流储备极为充裕，完全能够支撑后续百亿级产能项目的持续投入。

研发投入加码 技术壁垒持续筑牢

报告期内公司研发投入合计 3.94 亿元，同比增长 7.54%，研发投入占营收比例达 11.57%，始终保持高强度技术迭代节奏。截至 2026 年 6 月末，公司累计拥有授权专利 665 项，其中发明专利 266 项，上半年新增授权专利 38 项，技术护城河持续拓宽。核心技术平台层面，公司成功实现 6 倍光罩超大尺寸硅桥芯粒多芯片集成方案的工艺开发，融合嵌入式硅桥、高密度 TMV、多层高密度 RDL 等核心技术，可满足下一代更高算力芯片的集成需求；基于微凸块的 3DIC 技术平台已实现规模量产，混合键合 C2W、W2W 工艺能力持续打磨升级，技术水平与国际头部封测企业处于同一梯队，不存在代差差距。

研发核心指标 2026 年上半年 2025 年上半年同比变动研发投入总额（亿元）3.943.67+7.54% 研发投入占营收比例 11.57%11.53% 增加 0.04 个百分点研发人员数量（人）875663+31.98% 研发人员占总人数比例 13.01%11.11% 增加 1.9 个百分点

双百亿产能落地 长期增长空间打开

报告期内两大重量级产能项目先后开工建设，合计总投资达 198 亿元，前瞻性布局未来 3-5 年的产能需求：2026 年 5 月开工的江阴多层细线宽系统集成封测项目（一期）总投资 98 亿元，将进一步巩固公司在中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装领域的产能领先优势；2026 年 6 月开工的上海东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目总投资 100 亿元，规划建成 3DIC 规模量产产能，填补国内高端 3DIC 量产能力的空白，充分受益于后摩尔时代高算力芯片异构集成的爆发式需求。

当前全球先进封装市场正处于高速增长通道，据行业调研机构预测，2025-2031 年全球 2.5D/3DIC 市场复合增长率高达 21%，显著高于先进封装市场整体 12% 的增速。作为国内先进封测赛道的绝对龙头，盛合晶微凭借技术代差优势、头部客户资源壁垒和前瞻性产能布局，有望充分把握国产替代和行业高景气的双重红利，后续业绩增长具备极高的确定性。

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