观点网讯：8 月 20 日，国际复材在机构电话会议上披露高端电子材料产品进展，低介电 LDK 二代产品已进入国内外多家头部覆铜板厂商供应链，实现稳定批量供货。

低膨胀 LCTE 产品已形成小批量供给，公司正有序推进产能提升等相关工作。

Q 布产品仍处于研发阶段，力争 2026 年内完成中试项目建设投用。

此外，特种电子布在电子布业务收入中已占有一定比重。公司表示，后续将持续打磨高端产品性能，稳步推进产能建设与客户端导入落地，进一步挖掘高端电子材料赛道的成长空间。

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