每经记者：黄胜 每经编辑：黄博文

8 月 21 日盘后，华天科技（SZ002185，股价 17.42 元，市值 578.94 亿元）发布 2026 年半年度报告。报告显示，受益于半导体行业景气度整体回升，公司上半年经营业绩显著增长，营业收入与净利润双双实现大幅提升。

上半年营收破百亿元，净利同比增逾两倍

根据半年报，2026 年上半年，华天科技实现营业收入 105.11 亿元，同比增长 35.09%；实现归属于上市公司股东的净利润 8.13 亿元，同比增长 259.15%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 2.50 亿元，同比增长 3177.78%。基本每股收益 0.2483 元，同比增长 251.70%。

图片来源：公告截图

从单季度看，公司二季度实现营业收入 57.11 亿元，环比一季度增加 9.12 亿元，单季度收入规模创历史新高；二季度实现归属于上市公司股东的净利润 7.27 亿元，环比一季度增加 6.40 亿元，经营效益逐步恢复。

公司在半年报中表示，2026 年上半年，得益于半导体行业景气度整体回升，封测行业市场需求稳步提升，公司订单和经营业绩稳步增长。报告期内，公司紧跟行业前沿动态，抢抓人工智能与具身智能市场快速发展的机遇，集中资源保障封测订单高效交付，汽车电子、存储器封装业务规模进一步扩大。同时，公司根据市场需求稳步推进扩产工作，为后续增量订单做好前瞻性准备。

从行业背景看，2026 年上半年全球云厂商大幅上调 AI 资本开支，AI 基础设施建设持续落地，推动半导体行业整体景气度上行。存储芯片迈入持续性超级涨价周期，算力芯片、先进封装及半导体设备、材料需求旺盛，全球半导体市场呈现 " 算力存储高景气、传统消费需求偏弱 " 的结构性分化格局。

在技术创新方面，公司重点推进 2.5D 技术平台规模化量产，聚焦存储器、大尺寸 FCBGA、SiP、汽车电子等领域客户开发，完成 2.5D SiCS、Memory 垂直打线、FCQFN 汽车电子 Wettable Flank 等工艺技术的开发。2026 年上半年，公司获得授权专利 30 项，其中发明专利 21 项。

此外，公司收购华羿微电事项已获得深圳证券交易所并购重组审核委员会审核通过，尚需取得中国证券监督管理委员会同意注册。公司表示，收购华羿微电将延伸功率器件研发设计与自有品牌业务，拓宽封装测试业务布局，有利于提升综合竞争力与盈利水平。

深耕封测主业，年内股价涨幅近六成

华天科技是国内领先的集成电路封装测试企业之一，主营业务为集成电路封装测试，封装产品涵盖 DIP、SOT、SOP、QFP 等多个系列，产品广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。

公司现已掌握 SiP、FC、TSV、Bumping、FO、WLP、PLP、2.5D/3D 等集成电路先进封装技术，承担了多项国家重大科技专项项目，曾荣获 " 中国半导体市场值得信赖品牌 "" 中国半导体市场最具影响力企业 " 和 " 中国十大半导体封装测试企业 " 等荣誉。

从股价表现看，今年以来华天科技股价整体呈震荡上行态势。截至 8 月 21 日收盘，华天科技股价自今年 1 月 5 日以来累计涨幅近 60%。

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。