免责声明：仅为行业标的梳理，不构成任何投资建议；功率半导体具备强周期属性，受下游新能源车、AI 服务器、光伏储能需求及产品价格波动影响较大。

功率半导体主要用于电能变换，分为：硅基 MOSFET、IGBT 模块、第三代宽禁带（SiC 碳化硅、GaN 氮化镓）；商业模式分为 IDM 一体化（设计 + 晶圆 + 封测）、Fabless 纯设计、上游材料 / 设备

一、IDM 一体化龙头（自有晶圆产线，抗周期，全品类布局）

1. 华润微（688396）

国内 MOSFET 市占率第一，拥有 8/12 英寸功率晶圆产线；覆盖 MOS、IGBT、SiC 二极管，下游工控、AI 服务器电源、储能均衡，车规产品持续拓展 。

2. 士兰微（600460）

民营 IDM 龙头，产品线齐全；布局车规 IGBT、SiC、GaN，自建 6 英寸 SiC 产线，受益新能源车、算力电源双赛道。

3. 扬杰科技（300373）

分立器件 IDM 龙头，二极管、MOS、IGBT、SiC 全覆盖；光伏、储能、汽车电子优势突出，海外渠道完善 。

4. 闻泰科技（600745）

收购安世半导体，全球一线车规功率厂商；低压 MOS、车规二极管优势显著，覆盖消费电子、车载领域 。

二、IGBT 模块龙头（新能源车电控、光伏、轨交核心器件）

1. 斯达半导（603290）

国内 IGBT 模块龙头，跻身全球前五；自研第七代 IGBT，车规级模块批量供货比亚迪、蔚来等车企，SiC 模块适配 800V 高压平台。

2. 时代电气（688187）（中车旗下）

高压大功率 IGBT 壁垒最强，轨交、特高压、风电核心供应商；可量产 6500V 以上超高压器件，同步布局车规 SiC 模块。

3. 宏微科技（688711）

IGBT 模块设计企业，主攻光伏逆变器、AI 服务器电源、新能源车电控，中小功率模块性价比突出。

4. 台基股份（300046）

大功率晶闸管、高压 IGBT，面向工业变频、焊机、新能源发电场景。

三、MOSFET 细分龙头（AI 服务器电源、快充、车载充电机）

1. 东微半导（688261）

高压超结 MOS 龙头，AI 服务器高压电源核心供应商，高端工业、车规产品占比较高。

2. 新洁能（605111）

中高压超结 MOS 设计龙头，覆盖快充、工控、光伏赛道，布局 SiC 器件。

3. 捷捷微电（300623）

晶闸管、中小功率 MOS，家电、充电桩、工业防护器件为主 。

四、第三代宽禁带半导体 SiC / GaN（800V 电车、高压快充、光伏）

SiC（碳化硅）

1. 天岳先进（688234）：SiC 衬底龙头

2. 露笑科技（002617）：SiC 衬底、外延布局

3. 三安光电（600703）：SiC 外延、器件制造

GaN（氮化镓，高频快充、数据中心电源）

1. 纳微科技（非功率）排除；英诺赛科（未上市）

2. 三安光电、士兰微：布局 GaN 功率器件量产

五、上游配套（衬底、硅片、封测、设备）

1. 立昂微（605358）：功率硅片 + 功率器件

2. 长电科技、通富微电：功率半导体封装测试

3. 中微公司、北方华创：功率晶圆刻蚀、沉积设备

梯队极简总结

1. 一体化中军（稳健）：华润微、士兰微、扬杰科技

2. 车规 IGBT 模块高成长：斯达半导、时代电气

3. 算力高压 MOS：东微半导、新洁能

4. 第三代半导体成长赛道：天岳先进（SiC 衬底）

行业核心风险

1. 强周期：下游需求下行会引发价格战、毛利率下滑；

2. Fabless 企业受晶圆代工产能、代工涨价挤压利润；

3. SiC/GaN 尚在渗透，成本下降不及预期、良率爬坡缓慢；

4. 海外英飞凌、安森美等国际巨头竞争激烈。

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