井芯微电子两款自研 RapidIO 芯片成功点亮
2026 年 8 月 18 日，井芯微电子两款自主研发芯片—— RapidIO 3.2 协议交换芯片 SR1820、RapidIO 3.2 转 PCIe 4.0 协议桥接芯片 ST0420 顺利回片并成功点亮，核心功能用例一小时内全部打通，充分验证了芯片设计的准确性与稳定性。历经一年半技术攻坚，两款自研芯片正式实现技术落地，补齐国产高性能嵌入式高速互连关键环节。
两款芯片核心性能有哪些亮点？
SR1820 为低时延 RapidIO 3.2 交换芯片，采用 24 端口 48 通道设计，峰值交换容量 600Gbps，单通道速率覆盖 1.25~12.5Gbaud，兼容多类主流处理芯片。产品性能较前代翻倍，转发时延低至 100ns，支持硬件拥塞检测、即插即用及自主容错恢复，组网稳定性极强。
在 RapidIO 网络实现 GPU Direct RDMA
ST0420 是 RapidIO 转 PCIe 4.0 高速桥接芯片，支持 50Gbps 无损线速转换。内置地址映射、块 DMA 及消息引擎，依托 RDMA 技术实现无 CPU 干预高速数据传输，有效释放 GPU 算力。芯片时延≤ 200ns，支持端口冗余，12.5Gbaud 速率可实现 100cm 稳定传输，适配严苛工况。
可落地哪些核心应用场景？
两款芯片主打百纳秒级低时延、高可靠互连，协同支持 GPU Direct RDMA，可实现 40Gbps+ 高速数据传输，打通嵌入式 AI 高速 IO 通道，大幅提升信号处理与 AI 推理效率。凭借硬件容错、冗余组网能力，可适配各类高可靠、高实时性工业场景。
广泛适用于导航定位、医学成像、无线通信、视频处理、工业信号处理等领域，为国产嵌入式计算、边缘 AI 算力扩容提供关键硬件支撑。
此次突破有何产业价值？
本次两款芯片成功点亮，是井芯微电子一年半技术攻坚的重要成果。团队攻克架构迭代、时序优化、物理验证等核心难题，依托精细化管控与高效协同，实现国产高速互连芯片稳定落地。
该成果完善了国产 RapidIO 应用生态，补齐嵌入式高速互连国产化短板。未来井芯微电子将持续深耕高速互连领域，以自主创新助力嵌入式计算产业高质量发展。
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