8 月 21 日盘后，德福科技（SZ301511，股价 90.64 元，市值 571 亿元）发布 2026 年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入 91.97 亿元，同比增长 73.54%；归母净利润 2.63 亿元，同比增长 580.66%；扣非净利润 2.36 亿元，同比增长 1916.90%。

公司同时披露 2026 年半年度利润分配预案，拟向全体股东每 10 股派发现金红利 1 元（含税），共计派发现金约 6275.75 万元。

扣非净利润同比增加 1917%

德福科技主要从事电解铜箔的研发、生产与销售。电解铜箔是锂离子电池和印制电路板的关键基础材料。

2026 年上半年，德福科技营收和净利润均实现同比增长，公司基本每股收益为 0.4191 元，较上年同期的 0.0614 元增长 582.57%。加权平均净资产收益率为 6.31%，较上年同期的 0.96% 提升 5.35 个百分点。

从费用端来看，公司各项费用随业务规模扩大而有所增长。2026 年上半年，公司销售费用为 2746.36 万元，较上年同期的 1919.53 万元增加 826.83 万元。管理费用为 1.16 亿元，较上年同期的 0.72 亿元增加 4413.56 万元。研发费用为 1.24 亿元，较上年同期的 1.12 亿元增加 1184.45 万元。财务费用为 1.86 亿元，较上年同期的 1.38 亿元增加 4849.93 万元。

截至报告期末，公司总资产为 227.97 亿元，较上年度末增长 16.64%；经营活动产生的现金流量净额为 -6.13 亿元。

目前高性能铜箔年产能为 19.5 万吨 拟每 10 股派现 1 元

据悉，高性能铜箔制造作为高端制造行业，不仅是技术及人才密集型的产业，产线建设及生产经营所需资金量亦较大，因而具有较高的进入壁垒，同时持续稳定的规模化生产需要较强的品质管控能力和大量实践经验的积累。

德福科技在半年报中表示，当前，公司产能和市场占有率已经位于内资铜箔行业第一梯队，不仅可以通过规模化的生产能力控制成本，更为重要的是凭借强大的产能具备与下游核心客户建立长期战略合作的能力。截至报告期末，公司已建成产能为 19.5 万吨 / 年，位居全球铜箔企业产能规模前列。

在利润分配方面，公司披露了 2026 年半年度利润分配预案。

根据公告，公司 2026 年半年度合并财务报表归属于母公司股东的净利润为 2.63 亿元，截至 2026 年 6 月 30 日，公司合并财务报表累计未分配利润为 11.10 亿元。公司拟以截至 2026 年 6 月 30 日的公司总股本 6.30 亿股剔除回购账户中已回购股份后的总股本为基数（即 6.28 亿股），向全体股东每 10 股派发现金股利 1 元人民币（含税），共分配现金红利约 6275.75 万元（含税），不送红股，不进行资本公积金转增股本。

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