在 8 月 24 日举行的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米正式发布新一代玄戒芯片产品，包括玄戒 O3、玄戒 O100 和玄戒 D100 三款芯片，均已完成回片验证。小米创办人雷军同步发文，回顾了重启大芯片研发的历程，并透露自 2021 年初重启大芯片业务以来，累计研发投入已超过 210 亿元，芯片团队规模接近 3000 人。

图源微博 @小米手机

雷军表示，小米早在 2014 年便开启芯片研发之旅，2017 年推出首款手机芯片澎湃 S1，但此后遭遇挫折，暂停了 SoC 大芯片研发，转向小芯片路线。2021 年，小米在决定造车的同时，做出了重启大芯片业务的关键决策。

历经四年多持续投入，2025 年 5 月 22 日，小米首款自研旗舰 SoC 玄戒 O1 正式发布，采用 3nm 工艺，搭载于小米 15S Pro 及两款旗舰平板上，成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家拥有自研 3nm 手机 SoC 的厂商。" 玄戒 O1 高性能、低功耗的表现，收获了朋友们的一致好评 "，雷军在回顾中写道。

图源微博 @小米手机

此次发布的玄戒 O3 作为 "AI 旗舰 SoC" 全面拥抱 AI，所有主要模块均部署了硬件 AI 加速单元。玄戒 O100 和玄戒 D100 也已研发完成，预计明年正式商用。

编辑点评：从澎湃 S1 折戟到玄戒 O1 年出货超百万颗、再到如今三款芯片齐发，小米在芯片这条路走了十年。210 亿的投入和近 3000 人的团队规模背后，不仅是资金和人力，更是对自研芯片这条路的决心。自研芯片从来不是一蹴而就，而是 " 长坡厚雪 " 的耐心——玄戒 O1 完成了从 0 到 1 的验证，O3 和后续芯片则要完成从 1 到 N 的积累。这条路注定不轻松，但小米已经没有退路。