【CNMO 科技消息】8 月 24 日，小米创办人雷军发文，详细解读了小米新一代玄戒自研芯片产品线。本次亮相的芯片共有三款，分别为旗舰手机 SoC 玄戒 O3、高带宽 AI 加速芯片玄戒 O100 以及高算力智驾芯片玄戒 D100。雷军表示，小米重启大芯片研发五年多以来，累计投入研发经费超 210 亿元，研发团队已近 3000 人。

小米芯片

雷军介绍到，作为面向高端旗舰打造的 AI SoC，玄戒 O3 基于先进的 3nm 工艺制程打造，在 133mm ² 面积内集成了 240 亿晶体管。该芯片采用 " 十核全大核 "CPU 架构，Geekbench 6.5 多核成绩突破 15000 分，安兔兔综合极限跑分达 522 万分。

GPU 方面首发 16 核 G2-Ultra NX 图形处理器，功耗降低 64%，并首发支持 LPDDR6 内存，将访存时延压缩至 82ns。此外，玄戒 O3 本次最大升级，是专门为大语言模型深度优化的 NPU 架构。Tensor 算力高达 200TOPS。雷军透露，玄戒 O3 将在新一代折叠旗舰小米 18 Fold 上首发亮相。

除了移动 SoC 外，小米还推出了全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠 AI 加速芯片玄戒 O100。该芯片采用 Hybrid Bonding 混合键合与 Face to Face 金属直连工艺，实现了高达 1.22TB/s 的超高带宽，为传统旗舰手机 LPDDR5X 内存带宽的 16 倍。据雷军介绍，玄戒 O100 配备 14 颗高算力 NPU，与玄戒 O3 协同工作时，本地大模型推理速度最高可达 330Tokens/s，有效打破了端侧计算的 " 内存墙 " 瓶颈。

面向智能出行赛道，小米带来了国内首款 3nm 智驾高算力芯片玄戒 D100。该芯片拥有 20 核高性能 CPU 与 16 核高算力 NPU，最大支持 160GB 统一内存，最高可在本地部署 200B 参数量的超大模型。

雷军透露，目前三款芯片均已完成回片验证，玄戒 O100 与 D100 将于明年正式投入商用。