长江商报消息 ●长江商报记者 潘瑞冬

钨价上涨驱动业绩爆发，中钨高新（000657.SZ）同步加码产能扩张。

8 月 24 日晚间，中钨高新发布 2026 年半年度报告，上半年，公司实现营业收入 163.85 亿元，同比增长 108.51%；归母净利润 20.76 亿元、扣非净利润 20.53 亿元，同比增长 280.53%、324.17%。

长江商报记者注意到，业绩爆发主要得益于钨相关产品价格同比上涨，中钨高新充分发挥全产业链优势实现价格传导，叠加 AI 算力基建、航空航天等高端制造领域需求旺盛，硬质合金、切削刀具等核心产品实现量价齐升。

同日，中钨高新公告，拟合计投资 5.26 亿元，实施三个精密微型刀具技改扩能项目，加码 AI 高速高频 PCB 及多层板用微钻产能。

上半年业绩大幅增长

中钨高新是中国五矿旗下钨产业运营管理平台，构建了覆盖钨矿采选、冶炼、硬质合金精深加工及难熔金属的完整一体化产业体系，受托管理范围内钨资源储量、钨冶炼年生产能力均居全球第一。

半年报显示，2026 年上半年，中钨高新实现营业收入 163.85 亿元，同比增加 85.27 亿元，增长 108.51%；归母净利润 20.76 亿元，同比增长 280.53%；扣非净利润 20.53 亿元，同比增长 324.17%。基本每股收益 0.9112 元，同比增长 264.19%；加权平均净资产收益率 19.29%，同比提升 13.31 个百分点。

中钨高新利润增速远超收入增速，主要得益于毛利率大幅提升。上半年，公司有色金属采掘及加工业务毛利率 29.87%，较上年同期提升 7.71 个百分点。公司解释称，主要系本期钨相关产品价格较上年同期上涨所致，营业成本虽同步上涨 87.12%，但涨幅低于收入涨幅。

分产品来看，公司核心业务全线增长。其中，切削刀具及工具实现营业收入 26.06 亿元，同比增长 53.18%，毛利率 39.62%，同比上升 6.57 个百分点，主要受益于 AI 服务器、数据中心等高端 PCB 市场需求显著增长，超长径、涂层等微钻产品销量显著增长；其他硬质合金实现营业收入 56.05 亿元，同比大增 208.68%，毛利率 30.75%，同比上升 15.48 个百分点，棒材、钻齿等下游合金产品实现量价齐升；难熔金属实现营业收入 24.01 亿元，同比增长 88.51%，毛利率 18.08%，同比上升 8.35 个百分点；精矿及粉末产品实现营业收入 53.16 亿元，同比增长 94.34%，毛利率 29.92%，同比上升 3.09 个百分点。

出口业务表现亮眼。上半年，公司国外收入 30.63 亿元，同比增长 134.20%。受原料价格上涨影响，公司对棒材、钻齿、刀具等出口产品实施多轮调价，叠加客户加大备货采购力度，产品销量同步提升。

报告期内，公司硬质合金产量同比增长超 10%，总产量规模居全球第一，其中切削刀具、棒材、球齿、轧辊及精密零件等重点产品规模居中国第一；数控刀片产量同比增长 2%；IT 工具产量超 5 亿支，同比增长 28%。

与此同时，2026 年上半年，公司的研发费用达 6.66 亿元，同比大幅增长 98.30%。

继续扩张精密微型刀具产能

在 AI 算力需求爆发带动 PCB 微钻供不应求的背景下，中钨高新加码精密微型刀具产能扩张。

8 月 24 日，公司同步披露三个技改项目公告，均由控股子公司深圳市金洲精工科技股份有限公司（下称 " 金洲公司 "）实施，合计总投资 5.26 亿元。三个项目均以租赁厂房方式实施，建设期一年，第二年达产。

其中，金洲公司 AI 高速高频印制电路板用高精密微型刀具技改扩能项目，总投资 1.9 亿元，新增产能 1.4 亿支 / 年，资金来源为自有资金 1.785 亿元、银行借款 0.115 亿元，项目投资财务内部收益率（所得税后）为 14.55%，是三个项目中收益率最高的。

金洲公司多层板用精密微型刀具技改扩能项目，总投资 1.89 亿元，新增产能 1.55 亿支 / 年，资金来源为自有资金 1.74 亿元、银行借款 0.15 亿元，项目投资财务内部收益率为 12.78%。

金洲公司南昌分公司精密微型刀具制造基地项目（二期），总投资 1.47 亿元，新增 131 产品 1800 万支 / 年、中尺寸钻头 2800 万支 / 年、前工序半成品 4.3 亿支 / 年，资金来源为自有资金 1.12 亿元、银行借款 0.35 亿元，项目投资财务内部收益率为 11.5%。该项目主要为满足金洲公司微钻产能快速提升后，生产所需的前工序半成品及微钻配套的铣刀、钻头产品同步提升产能需求。

三个项目合计将新增精密微型刀具产能约 2.95 亿支 / 年（不含前工序半成品及配套产品）。

中钨高新表示，随着全球 AI 产业爆发式增长，AI 高速高频印制电路板用量快速增长，叠加消费电子回暖、新能源汽车快速增长，PCB 用精密微型刀具需求持续攀升。金洲公司依托涂层技术平台和材料研发能力，相关产品已实现技术突破并供不应求，现有产能无法满足市场需求；南昌二期项目则主要为配套微钻产能快速提升后，前工序半成品及铣刀、钻头产品的同步扩产需要。