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10:36:09【中微公司：将发布刻蚀、薄膜、MOCVD 等多款高端设备】

财联社 8 月 24 日电，据中微公司 24 日消息，第十四届半导体设备材料及核心部件展 ( CSEAC 2026 ) 将于 2026 年 8 月 31 日 -9 月 2 日在无锡太湖国际博览中心举行，本届大会以 " 专业化、产业化、国际化 " 为宗旨，聚焦设备、材料、核心部件全链生态，汇聚前沿技术与产业智慧。中微公司此次将携多款核心产品及创新解决方案亮相展会。同期，中微公司将举办新品发布会，发布刻蚀、薄膜、MOCVD 等多款高端设备，展示在集成电路微观加工高端设备领域的最新成果与解决方案。

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2026-08-24 10:36:09 2775969 阅读

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