【CNMO 科技消息】8 月 24 日，小米公司官方宣布，小米玄戒芯片技术沟通会正在进行。此次沟通会再次将小米自研芯片战略推向台前。

小米玄戒芯片技术沟通会开启

小米方面表示，今年玄戒芯片团队已经完成高能效、高带宽、高算力三个方向的演进迭代，并将其定位为服务小米人车家全生态终端的 AI 算力底座。对于小米而言，玄戒已经不只是芯片业务的一部分，也被视为小米 AI 战略进一步落地的重要物理基础。

回顾玄戒芯片的发展，小米在去年 5 月正式发布玄戒 O1 和玄戒 T1。其中，玄戒 O1 是小米自研的首款旗舰手机 SoC，也是中国大陆首款采用 3nm 先进制程的旗舰 SoC。该芯片采用台积电第二代 3nm 工艺制造，集成 190 亿颗晶体管，芯片面积达到 109mm ²。目前，玄戒 O1 已经应用于小米 15S Pro 以及两款小米 Pad 7 系列旗舰平板，覆盖手机和平板等终端产品。

玄戒 O1

从硬件架构来看，玄戒 O1 采用 10 核四丛集 CPU 设计，包括 2 颗最高主频 3.9GHz 的 Cortex-X925 超大核、4 颗最高主频 3.4GHz 的 Cortex-A725 性能大核、2 颗主频 1.9GHz 的 Cortex-A725 能效大核以及 2 颗主频 1.8GHz 的 Cortex-A520 超级能效核。