8 月 24 日，小米发布新一代玄戒 O3，咱们一起来看看都有哪些升级～

官方介绍小米玄戒 O3 是AI 旗舰 SoC，采用 3nm 旗舰工艺，240 亿晶体管数量，133mm ² 芯片面积，实验室安兔兔跑分高达522 万分，成为行业首款突破 500 万大关的旗舰 SoC。

规格上，玄戒 O3 架构全面升级，搭载全新十核全大核 CPU 架构（6 超大核心 +4 个核心），CPU 具体架构为 2*C1-Ultra 2MB L2 4.35GHz、4*C1-Preimun 1MB L2 3.68GHz、4*C1-Pro 1MB L2 3.15GHz，官方介绍 Geekbench   6.5 单核跑分 3495 多核跑分 15221，CPU 性能比上代提升 60%，中低负载能效功耗降低 25%；GPU 部分首发 16 核 G2-Ultra   NX 图形处理器，具体为 Imm G2-Ultra MC16 1.6GHz 4MB L2 GPU，支持第三代光追，GPU 性能提升 85%，能效升级、功耗降低 64%，游戏高帧、稳定性与能效比全面优化；NPU 方面，专为Xiaomi   MiMo 端侧大模型深度定制，拥有 200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量算力，端侧 AI 整体性能提升 45%；另外采用小米第五代旗舰 ISP 架构，行业首发支持 LPDDR6 等。

此外，玄戒 O3 芯片实现全模块 All in AI硬件级赋能，同时 ISP、DPU、ADSP 均内置专属 AI 硬件单元，官方称其在夜景降噪、AI 超分、智能插帧、实时场景识别等场景能力全面进化。

除了玄戒 O3 外，小米还发布了玄戒 O100，主打 1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片；另外还有颗玄戒 D100，官方称其是国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片。这两款芯片目前已经研发完成，预计明年正式商用。

具体搭载机型上，小米官方同步官宣了小米 18 Fold，称其将首发搭载玄戒 O3，9 月份上市，预计这正是小米的首款阔折叠旗舰；同时，小米平板 9 Pro Max也将同步搭载玄戒 O3 芯片。

细节上值得注意的是，活动上官方还公布了玄戒 O100 原型机，猜测应该就是小米 18 Fold 阔折叠的工程机？大家可以期待下了～

另外是 vivo 的消息，8 月 24 日，vivo 产品经理韩伯啸官宣全新vivo X500 系列定于 9 月正式发布。

据悉，vivo X500 系列全系三杯：包含 X500、X500 Pro、X500 Pro Max 三款机型；官方将其定义为全能旗舰，视频、拍照、性能、屏幕、系统五大维度全方位升级，并强调 X 系列不止是传统影像旗舰，同样是性能旗舰，本代核心突破在于拔高手机视频创作上限，做到 " 拍照是第一选择，视频更是唯一选择 "，这次 X500 Pro 系列主摄将全球首发与索尼联合定制的蓝图光御 900 电影级主摄，50MP 1/1.28 英寸大底，动态范围高达行业顶级 17EV，同时配备 3 ° OIS 云台级防抖 +CIPA7.0 专业防抖。

另外数码博主 @数码闲聊站 爆料，vivo X500 系列还将搭载X300 Ultra 同款 200MP 灭霸 HP0 定制大底潜望长焦，大家可以期待下具体表现如何～

历史资讯