雷科技 AI 硬件组 |   编辑：三七二十一 |   监制：罗超

459 天前，小米发布玄戒 O1，重新回到旗舰手机 SoC 的牌桌上。459 天后，玄戒 O3 不仅来了，还拉来了更多「兄弟」。

8 月 24 日下午，小米举行玄戒芯片技术沟通会，玄戒芯片负责人朱丹一口气公布了三款自研芯片：面向旗舰手机的玄戒 O3、专为端侧大模型设计的 AI 加速芯片玄戒 O100，以及面向汽车的高算力智驾芯片玄戒 D100。

其中玄戒 O3 将由小米新一代宽折叠 18 Fold 首发，在 9 月正式上市。至于另外两款目前已经完成研发，计划明年正式商用。

图片来源：小米

按照卢伟冰之前的透露，玄戒 O1 在三款终端上的累计出货量超过 100 万颗，玄戒也将保持一年一代的迭代速度。雷军也曾表示，小米自 2021 年重启大芯片研发，计划至少投入十年、至少投入 500 亿元，截至 2025 年 4 月，玄戒累计研发投入已经超过 135 亿元。

O3、O100 以及 D100 的出现，毫无疑问说明了小米依然在坚定地投入自研芯片这条路。但另一方面，一颗 O3 显然解决不了这些问题，需要更灵活的路线和更多的玄戒芯片。尤其是在「小米玄戒」要成为「小米人车家全生态」AI 算力底座的背景下。

不过对用户、对小米来说，玄戒 O3 还是今天最重要的芯片，也是雷科技（ID：leitech）这篇文章的重点。

玄戒 O3 的升级：不只是更大或更快

从公布的规格来看，玄戒 O3 依然是一颗相当激进的旗舰 SoC，继续采用 3nm 工艺，晶体管数量从 O1 的 190 亿增加到 240 亿，芯片面积达到约 133mm ²。

小米没有急着把面积和成本压下来，依旧选择给性能留下足够大的空间。

CPU 的变化更明显。玄戒 O1 使用 10 核四丛集设计，包括 Cortex-X925 超大核、A725 性能核以及 A520 小核。到了 O3，小米重新设计了整个 CPU 组合，采用 Arm 新一代 C1 系列 IP，由 6 个超大核和 4 个大核组成 10 核全大核架构，最高主频来到 4.35GHz。

按照小米给出的数据，玄戒 O3 CPU 性能较 O1 提升 60%，中低负载功耗降低 25%。

过去手机 SoC 常见的思路，是让小核负责后台和轻负载，再通过大核、超大核逐级接管更重的任务。但从 Arm C1 到近几代天玑，移动处理器正在尝试用能效更高的大核覆盖更宽的性能区间。

小米显然也做出了自己的选择。之前从 Mi Code 中挖出的代码就提前暴露了，代号「lhasa」的玄戒 O3 将从 O1 的四集群改成三集群，核心频率也全面提高。现在回头看，那些代码已经提前留下了 O3 的轮廓。

O3 的 GPU 同样大幅升级，首发 16 核 G2-Ultra NX 图形处理器，相比玄戒 O1 性能提升了 85%，同时功耗降低 64%。

不过发布时的峰值数字依然只能作为参考。小米公布的安兔兔 V11 成绩达到 5228014 分，测试环境明确注明为低温实验室。对于一颗手机 SoC，最后能跑多快，还要看装进手机以后在正常温度、正常功耗墙和持续负载下能留下多少性能。

这些还要等小米 18 Fold 以及小米平板 9 Pro Max 上市后的实测。

玄戒 O3 上还有一个很容易被 CPU 跑分盖过去的升级——内存。

作为行业首发支持 LPDDR6 的 SoC，玄戒 O3 的速率达到 10667Mbps，并采用 4 × 24bit、总计 96bit 的内存位宽设计，带宽达到 113.8GB/s，相比玄戒 O1 提升 48%。

对今天的旗舰 SoC 来说，CPU 要数据，GPU 要数据，影像 ISP 要数据，大模型更是出了名地吃内存带宽。芯片里塞进更多计算单元，如果内存和片上互联跟不上，最后就会出现算力在等数据的情况。

所以 O3 还重新设计了一套「统一融合总线架构」。按照小米的说法，这套协议可以打通芯片内部的数据链路，协议转换带来的开销最高降低 75%。

CPU、GPU 等计算 IP 可以来自 Arm，但把几十个不同模块连接起来，让 CPU、GPU、NPU、ISP、内存控制器在有限功耗和面积里高效交换数据，需要芯片厂商自己处理 NoC、Cache、QoS、调度以及总线设计。

玄戒做到了第二代，小米开始把更多精力放到这里。而这个升级，也是从 O1 到 O3 超越常规性能升级的一次缩影。

O3 有了一个全新称呼：AI 旗舰 SoC

高能效、高带宽、高算力。

再追根究底，玄戒 O3 实际最终指向了「为小米人车家全生态终端打造 AI 算力底座」。

O1 发布的时候，外界讨论得最多的还是 3nm、CPU、GPU，以及小米能不能重新做成一颗旗舰手机处理器。到了 O3，小米开始把玄戒放进更大的技术版图里。

这个版图，小米其实已经讲了一年多。

早在 2025 年 3 月，卢伟冰就明确表示，AI、OS 和芯片是小米长期的三项核心技术。当时小米计划把约四分之一研发经费、70 亿至 80 亿元投入 AI，覆盖 AI 基础设施、语言模型、多模态模型、超级小爱、智能座舱和智能驾驶等方向。

今年 1 月，雷军给出了一个更加具体的目标：

2026 年，小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研 OS 和自研 AI 大模型「大会师」。

时至今日，这三条线都各自往前走了一大截。芯片有刚刚公布的 O3；操作系统走到澎湃 OS 4；大模型则有 MiMo 系列。

几天前的小米 Q2 财报电话会上，卢伟冰又把这件事情讲得更清楚了一些。他把小米目前的 AI 布局分成几条线，最底层是基座大模型 MiMo，再向手机、家庭、汽车和机器人延伸。

手机这条线上，他明确提出要用 AI 对传统 Android 进行全面重构，最终向「AIOS」演进，澎湃 OS 4 已经是其中一步，通过智能体开始获得执行能力。

小米 CFO 林世伟则透露，MiMo-V2.5 的 Token 调用量在今年 7 月一度做到全球周度和月度第一，小米还在训练新模型，并准备把 MiMo 带到 PC。现阶段，小米也没有急着要求 AI 业务赚钱，管理层给出的方向依然是继续投入，让 AI 重构「人车家全生态」。

再回头看玄戒 O3，就能看懂为什么小米现在格外强调「高带宽」和「AI 算力底座」。大模型进入终端后，对手机芯片提出的问题已经远远超过 NPU 有多少 TOPS。

模型运行涉及内存带宽、缓存、算子支持、量化精度、功耗调度；Agent 长时间运行，又会涉及系统权限、后台机制和不同应用之间的调用。如果芯片、系统和模型分别来自不同公司，每一层都要在别人给定的边界里做适配。

当玄戒、澎湃 OS 和 MiMo 都掌握在小米自己手上，小米就有机会反过来做真正的自主设计：

MiMo 需要什么算子，可以让 NPU 针对性优化；

端侧模型需要更高带宽，可以调整内存体系；

Agent 需要长时间运行，可以从芯片的低功耗调度一路改到 OS 后台机制。

这也是苹果过去十多年反复证明有效的一条路：芯片、操作系统、软件和硬件放在同一套研发体系里，产品团队可以从底层开始解决问题。

小米的情况当然又有一些不同。除了手机、平板、手表、家电、汽车，以及正在投入的机器人。一颗玄戒 O3 显然解决不了所有，于是又有了 O100 和 D100。

玄戒 O100 是小米首颗专门面向端侧大模型的高带宽 AI 加速芯片。通过 6nm 晶圆级垂直堆叠和 Hybrid Bonding 混合键合，把计算和存储靠得更近，最终做到 1.22TB/s 内存带宽，是传统旗舰手机的约 16 倍，端侧大模型推理速度最高达到 330TPS。

玄戒 D100 则是国内首款 3nm 智驾芯片，配备 20 核高性能 CPU、16 核高算力 NPU，最高支持 160GB 内存，并可以在本地部署最高 200B 参数规模的大模型。

三颗芯片处理的是三种不同工作负载，但最后都指向同一件事：小米希望把「人车家」越来越多的 AI 算力握在自己手里。

小米甚至做了一台 AI Cube 工程机，把 O3、O100 和 D100 三颗芯片同时装进去，用于本地部署 120B/3B 大模型。它暂时没有上市计划，更像是小米拿来验证三种计算平台协同工作的一块「展示田」。

写在最后

玄戒 O1 发布的时候，大家的关注重点都是：小米重新做出了一颗旗舰 SoC。

一年后，小米 15S Pro 和两款小米平板 7 系列，已经让玄戒 O1 做到了超过百万颗的出货。对于苹果、高通、联发科来说，这只是一个小数字。但对于刚刚重新进入旗舰 SoC 的小米，意义非凡。

但当 O3、O100、D100 等新一代自研玄戒芯片和澎湃 OS、MiMo 大模型即将正式会师，小米面对的就是另一套考题——围绕「人车家全生态」的终极拷问。

今天我们不会有答案，至少也要等到小米比较大范围将玄戒引入全生态终端之后，才能在一定程度上审视小米在长期技术战略上的「成色」。但小米已经带来不少惊喜了，我不介意对他们抱更多期待，就像雷军给小米定下那句话品牌口号：

永远相信美好的事情即将发生。

End

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