（来源：财闻）

上海移芯通信科技股份有限公司 ( 简称：移芯通信 ) 向港交所主板递交上市申请，中信建投国际为独家保荐人。该公司曾于 2025 年 11 月 30 日向港交所递交上市申请。

8 月 25 日，据港交所披露，上海移芯通信科技股份有限公司 ( 简称：移芯通信 ) 向港交所主板递交上市申请，中信建投国际为独家保荐人。该公司曾于 2025 年 11 月 30 日向港交所递交上市申请。

招股书显示，移芯通信是一家蜂窝通信芯片提供商，拥有高度优化的引擎，使设备能够通过蜂窝 LTE/5G 网络进行通信，根据弗若斯特沙利文的报告，公司在全球蜂窝通信芯片市场的收入排名第三 ( 市场份额：3.9% ) 。公司专注于蜂窝通信芯片的研究、开发和商业化，同时将晶圆制造、组装╱封装和测试外包给第三方晶圆代工厂和外包半导体封装与测试 ( " 外包半导体封装与测试 " ) 合作伙伴。

根据技术特点及应用场景，蜂窝通信芯片可分为低速、中速、高速及超高速。公司的产品是数据传输相关行业不可或缺的一部分，公司持续扩大在大规模连接、工业控制、宽带连接、消费电子及卫星通信中的足迹。

全球蜂窝通信芯片出货总量达约 7.03 亿颗。公司蜂窝通信芯片的全球出货量达约 1.44 亿颗，占全球蜂窝通信芯片出货量的 20.4%，位居全球第二。于 2025 年，全球蜂窝通信芯片行业市场规模 ( 按收入计 ) 达人民币 162.51 亿元。公司于 2025 年的蜂窝通信芯片收入为人民币约 6.30 亿元，占全球蜂窝通信芯片市场 ( 按收入计 ) 的 3.9%。

展望未来，公司正在为下一阶段的创新做准备，即将推出的 5G RedCap 产品将在控制成本的基础上性能大幅提升。此外，公司开发的 5G eMBB 产品将把公司的领先地位扩展到高速传输应用领域，并巩固公司在 5G 通信中的地位。除芯片销售外，公司还通过许可、服务以及向全球半导体领导者客户 Q 提供设计服务产生收入。该等服务补充了公司的核心业务，进一步丰富了公司的参与模式，并通过在各领域更广泛地採用公司的技术，为客户创造附加值。