

( 图片来源于网络 )
2026 年 8 月 25 日,来自北京、专注芯片设计的 A 股上市公司君正股份 ( 300223.SZ,03223.HK ) ,成功在香港联合交易所主板挂牌上市。
君正股份是次 IPO 全球发售 3,128.73 万股 H 股 ( 占发行完成后总股份的 6.08% ) ,每股定价 100 港元,募资总额约 31.2873 亿港元。
君正股份是次招股,公开发售部分获 927.37 倍认购,国际发售部分获 8.43 倍认购。

君正股份,成立于 2005 年,作为「计算 + 存储 + 模拟」芯片提供商,为汽车电子、工业医疗、AIoT 及智能安防等市场提供高性能低功耗计算芯片、高质量高可靠性存储芯片、多品类高规格模拟芯片。君正股份的经营模式为无晶圆厂模式,聚焦芯片的研发与设计,同时与领先晶圆代工厂及封测代工公司展开合作,以确保卓越的制造水平及业务可扩展性。
根据弗若斯特沙利文的数据,于 2025 年按收入计:
利基型 DRAM:君正股份排名全球第七,于总部位于中国大陆的公司中排名第二,并在全球车规级利基型 DRAM 供货商中排名第五。
SRAM:君正股份排名全球第二,于总部位于中国大陆的公司中排名第一,并在全球车规级 SRAM 供货商中排名第一。
NOR Flash:君正股份排名全球第七,于总部位于中国大陆的公司中排名第三,并在全球车规级 NOR Flash 供货商中排名第四。
IP-Cam SoC:君正股份排名全球第二,并在全球电池类 IP-Cam SoC 供货商中排名第一。
截至午间收市,君正股份每股收报 99.95 港元,比 IPO 发行价稍跌 0.05%,目前总市值约 514.69 亿港元。

君正股份是次 IPO 上市的中介团队主要有:
国泰君安国际为其独家保荐人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人、联席牵头经办人;
华泰国际、平安证券为其整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人、联席牵头经办人;
老虎证券、浙商国际、富途证券为其联席全球协调人、联席账簿管理人、联席牵头经办人;
信永中和为其审计师;
中伦为其公司中国律师;
富而德为其公司香港及美国律师;
汉坤为其券商中国律师;
汉坤 ( 香港 ) 为其券商香港及美国律师;
浤博资本为其合规顾问;
弗若斯特沙利文为其行业顾问。
君正股份招股书链接:
https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0817/2026081700004_c.pdf

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