《科创板日报》8 月 26 日讯，近日，3D 存算一体芯片企业北京谦合益邦云信息技术有限公司（下称 " 谦合益邦 "）宣布完成超 20 亿元 B 轮融资。

本轮投资方包括国调基金、中国移动链长基金、山行资本、星连资本、石溪资本、金浦投资、南山资本、混沌投资、晨壹汇智、国策投资、国鑫创投、格致资本等。

谦合益邦于 2024 年完成工商登记注册。成立仅两年多就完成了超 20 亿元单轮融资，这在芯片创业公司中并不常见。

4 层 3D DRAM 芯片于近日点亮

业务层面，谦合益邦将自身定位为 3D 存算一体及三维集成原生芯片企业，目前产品方向包括高能效 SoC、云游戏加速芯片及芯片设计服务。

与直接对标英伟达 GPU 的通用计算路线不同，谦合益邦试图解决的是 AI 计算中的数据搬运问题。

传统冯 · 诺依曼架构将计算单元和存储单元分离。随着大模型参数量和推理请求规模增长，数据需要在存储器与计算单元之间不断往返，芯片性能越来越受制于存储带宽、访问延迟及数据搬运功耗，而非单纯受限于计算单元数量，这也就是业界所说的 " 内存墙 " 和 " 功耗墙 "。

目前主流高性能 GPU 主要通过 HBM 提高存储带宽，但 HBM 供应集中、价格较高，对先进封装和产业链协同能力也提出较高要求。另一种思路则是缩短计算与存储之间的距离，甚至让部分计算直接在存储器附近完成。

谦合益邦所采用的 3D DRAM 路线，核心是通过三维堆叠和垂直互联，将 DRAM 与逻辑计算芯片进行更紧密的集成，以提升访存带宽并降低数据搬运的延迟与能耗。

就在发布融资动态后，谦合益邦对外表示自研的 4 层 3D DRAM 堆叠存算一体芯片已经回片并点亮。按照公司披露，该芯片采用 "4 层 DRAM+1 层逻辑计算芯片 " 的结构。

不过，需要指出的是，" 成功点亮 " 主要意味着流片和基础功能验证取得进展，与达到稳定良率、实现规模量产及形成商业收入仍有距离。

在应用场景方面，谦合益邦目前选择的云游戏、智能终端和大模型推理等场景，均具有数据吞吐量大、实时性要求高和成本敏感等特点，与高带宽、低功耗架构存在一定契合度。公司官网显示，其 G100 系列 SoC 已经用于翻译笔、学习机等终端，C100 系列则主要面向云游戏中的高清流媒体传输、低延迟处理和画质优化。

不过，从现有公开信息看，G100、C100 与此次公布的 4 层 3D DRAM 芯片之间的产品代际关系、客户验证进度、出货规模和收入贡献尚不完全清晰。

网易孵化

谦合益邦身上还有网易孵化的标签。从股权结构上看，网易有道（杭州）智能科技有限公司目前位列谦合益邦第二大股东，持股比例超过 11.83%。此外，现任网易高级副总裁、网易有道 CEO 周枫持有谦合益邦约 8.4% 的股权，为第五大股东，周枫同时还是谦合益邦的董事长。

公司的第一大股东、法定代表人、创始人兼总经理为张祥建。据公开资料，其曾在国资背景 CPU 芯片企业等机构从事芯片研发，先后主管 65nm、40nm、28nm 及 12nm 工艺数字芯片研发，具备从芯片架构设计到产品开发的多代工艺经验。

《科创板日报》还主要到，在创立谦合益邦之前，张祥建曾担任成都视海芯图微电子有限公司 CEO 兼 CTO。

视海芯图成立于 2020 年，早期主要面向 3D 视觉和终端 AI 市场研发芯片，随后逐步将技术方向延伸至 DRAM 存算一体，通过存储与计算融合加速神经网络运算和图像处理。

从公开披露的产品方向看，视海芯图与谦合益邦的技术路线具有较强延续性。视海芯图此前已将 DRAM 存算技术用于神经网络运算和图像处理加速，并探索 3D 及异质集成工艺；谦合益邦则进一步将这一方向延伸至 3D DRAM 堆叠、三维集成原生架构以及大模型推理、云游戏等应用场景。

双方的联系不只体现于人员和业务方向。网易有道也曾是成都视海芯图的股东，持有后者约 18% 的股权。不过网易有道已经在 2025 年 10 月退出了成都视海芯图的股东序列。

此外，工商系统中还存在一家成立于 2023 年 8 月的 " 北京谦合益邦微电子有限公司 "。该公司与本轮融资主体 " 北京谦合益邦云信息技术有限公司 " 名称高度相近，但法律上是两个不同的法人主体。北京谦合益邦微电子的股东包括施明英、网易有道及周枫等，目前其持有北京视海芯图微电子有限公司 100% 股权，施明英同时担任两家公司的法定代表人。

而从变更记录中可以看到，上述成都视海芯图微电子有限公司曾是北京视海芯图微电子的全资控股股东，后于 2023 年 8 月退出。

不过，完成本轮融资的北京谦合益邦云信息技术有限公司，目前并未公开直接持有成都视海芯图或北京视海芯图股权。从明面上的股权及任职关系看，北京谦合益邦云和成都视海芯图目前已经分开运营。

回到这轮融资本身，超 20 亿元融资表明资本市场对 3D 存算一体和国产推理芯片路线给予了较高预期，接下来谦合益邦仍需跨越工程化、软件生态和商业化等门槛。

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