导语

2026 年 8 月 20 日，长电科技（600584.SH）交出了一份极具含金量的半年度成绩单。在半导体行业景气度分化加剧的背景下，这家全球封测龙头以净利润同比大增 79.4% 的业绩表现，验证了 AI 浪潮下先进封装价值的重估逻辑。

盈利增速远超营收

" 剪刀差 " 背后藏有深意

财报显示，上半年长电科技实现营收 195.3 亿元，同比增长 5.0%，创历史同期新高；但更值得关注的是利润端的爆发：归母净利润 8.4 亿元，同比增长 79.4%；扣非净利润 8.1 亿元，增幅达 84.7%。

利润增速与营收增速之间形成的巨大 " 剪刀差 "，是企业盈利能力质变的直接信号。尤其在第二季度，公司实现营收 103.6 亿元，同比增长 11.7%，环比增长 12.9%；而归母净利润达到 5.5 亿元，同比增长 107.3%，环比增幅更是高达 91.0%。环比接近翻倍的净利润增长，反映出随着产能利用率提升和产品结构优化，公司的经营杠杆效应正在加速释放。

AI 与汽车电子构成 " 双轮驱动 "

业务结构质变

营收的稳健增长背后，是业务结构的深度优化。长电科技并未依赖行业的普涨，而是精准抓住了高景气赛道。

最大的亮点来自运算电子业务，上半年收入同比增长 40.4%，已跃升为公司第一大收入来源，营收占比达到 30.1% 。这得益于人工智能基础设施建设的爆发式需求，公司面向智算中心在算力、存储、互连和供电的全链路需求，完善了异质异构集成技术与芯片成品制造能力 。

同时，汽车电子业务继续保持高增长态势，上半年收入同比增长 25.0%，营收占比提升至 11.1%，实现营收 21.6 亿元 。临港汽车电子工厂于今年 3 月投产后，二季度迅速进入批量生产阶段，客户导入进度超预期 。这两大高附加值业务的强势增长，有效对冲了传统通信、消费电子领域的周期波动。

技术与产能 " 双基建 "

78 亿重注押定未来

亮眼的业绩源于长周期的战略投入。长电科技正同步推进技术攻关与产能扩张，为承接 AI 时代的封测需求筑牢底座。

在技术端，公司坚持 " 先进封装高端化 " 与 " 主流封装先进化 "。今年上半年研发费用达 10.3 亿元，营收占比 5.3% 。关键突破在于，公司面向 2.5D/3D 先进封装的高深宽比 TSV（硅通孔）技术取得重要进展，成功制备出孔径 1.5 微米、深度 17 微米、深宽比达 11.3:1 的样品。这一突破意味着公司具备了业界领先的小孔径 TSV 工艺研发能力，为高算力芯片的 3D 堆叠和 Chiplet 异构集成提供了底层工艺支撑 。

在产能端，公司宣布投资 78 亿元在上海临港建设高端先进封测工厂，并于今年 7 月设立全资子公司 " 长润芯微系统 "，注册资本 40 亿元 。项目计划 2028 年下半年完成一期建设 。结合在建工程余额同比增长 34% 的数据，长电科技正处于产能扩张的关键周期，这些布局将转化为未来 2-3 年的业绩弹性 。

全球化运营提质增效

长电科技还在通过管理升级释放利润空间。公司在新加坡设立海外财资中心，推动全球财资管理向集中协同升级，提升了全球经营体系的抗风险能力 。同时，持续的降本增效与成本管控，也对利润端形成了正向支撑。

结语

长电科技 2026 年上半年的业绩，清晰地描绘了一家封测龙头在 AI 时代的发展路径：不再仅仅是芯片制造的后道工序，而是通过先进封装技术参与系统级性能定义。随着运算电子成为第一大收入来源，以及 78 亿临港工厂的落地，长电科技正从规模扩张转向价值增长的新阶段。

长电科技公司简介

一、公司基础简介

江苏长电科技股份有限公司 JCET

1. 成立：1972 年，总部江苏江阴；上交所上市，国内第一大、全球第三大半导体封测厂商（OSAT）

2. 全球排位：仅次于日月光（ASE）、安靠（Amkor）

3. 生产基地：中国江阴、滁州、上海、合肥 + 韩国、新加坡工厂；全球八大生产基地、两大研发中心

4. 主营业务：一站式芯片成品制造（封测），包含封装设计仿真、晶圆测试、芯片封装、成品测试、认证交付全套服务。

5. 下游应用：AI 高性能计算、HBM 存储、5G 通信、消费电子、汽车电子、功率半导体、物联网医疗芯片等。

6. 发展里程碑：2015 年收购新加坡星科金鹏（STATS ‑ ChipPAC），一跃进入全球第一梯队，拿到大量国际客户资源。

二、整体技术战略路线：全栈双线布局

长电走全能全覆盖路线，传统业务稳住营收基本盘；把资源重点投向 Chiplet 芯粒、HBM、2.5D ‑ 3D、光电合封 CPO 四大前沿方向，发力 AI 算力芯片封装。

三、两大业务板块详细技术路线

板块 1｜成熟 / 传统封装（营收基本盘）

• 引线框架封装：SOP、QFP、QFN，用于消费、电源、MCU 芯片

• 基板封装 FC ‑ BGA 倒装封装：通信芯片、处理器芯片

• WLP 晶圆级封装：手机射频传感器

• SiP 系统级封装：把多个芯片、无源器件封成一个模组（蓝牙、5G 模组）

定位：现金流业务，为高端先进封装研发提供资金支撑

板块 2｜先进封装（未来增长主线，核心赛道）

1）旗舰平台：XDFOI ® 高密度多维异构集成（自研核心平台，对标台积电 CoWoS）

长电最核心的自有技术平台，专门面向 Chiplet 芯粒异构集成

• 覆盖：2D、2.5D、3D 全部技术路径；提供有机 RDL 中介层、硅中介层、硅桥三种方案，适配不同成本需求

• 量产能力：支持 4nm 多芯片集成；最大封装面积可达 1500mm ²；微凸点间距低至 1.5 μ m，良率 98% ‑ 99.5%

• 用途：AI 加速卡、GPU+HBM 组合、高性能服务器芯片

2）2.5D / 3D 堆叠封装（AI 算力、HBM 存储主力路线）

• 2.5D：硅中介层方案，GPU 芯片 + HBM 高带宽内存并排封装，当前 AI 服务器主流方案；合肥、韩国工厂建有专线

‑ 3D 垂直堆叠：混合键合技术，芯片上下叠放，互连密度再提升，面向下一代超高算力产品

3）HBM 高带宽存储封装

国内本土厂商第一梯队，可完成 8 层‑ 16 层 HBM 垂直堆叠封装；与 SK 海力士深度合作；临港新建大型基地专门扩建 HBM 产能。

4）CPO 光电共封装（下一代前沿布局）

光芯片 + 电芯片合封在一起，降低高速数据传输损耗；已经完成硅光引擎样品交付测试，提前布局超高速算力网络。

5）汽车电子车规级封装路线

独立车规事业中心，AEC ‑ Q100 认证；IGBT、SiC 功率器件封装，布局新能源汽车芯片赛道。

四、国内同行路线对比（长电 / 通富微电 / 华天科技）

1. 长电科技：全栈全能路线，传统 + 先进双线均衡，XDFOI 自研 Chiplet 平台，HBM、2.5D ‑ 3D、CPO 多条前沿路线同时推进；客户结构分散均衡

2. 通富微电：大客户绑定路线，深度绑定 AMD 算力芯片，FC ‑ BGA 算力封装见长

3. 华天科技：消费 + 功率芯片路线，侧重手机、电源芯片，先进封装稳步追赶