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高速光芯片结构性紧缺或延至2027年
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AI 驱动网络升级,海外需求强劲,国内企业受益。光模块高景气,高速光芯片紧缺或延续,6G 技术研发提速带来长期成长空间。

截至 8 月 26 日 11 点 27 分,上证指数涨 0.78%,深证成指涨 1.39%,创业板指涨 1.65%。工业金属、金属铅、金属锌等板块涨幅居前。

ETF 方面,通信 ETF 华夏(515050)涨 1.29%,成分股剑桥科技(603083.SH)涨停,沪电股份(002463.SZ)涨超 5%,东山精密(002384.SZ)、深南电路(002916.SZ)、卓胜微(300782.SZ)、广和通(300638.SZ)、歌尔股份(002241.SZ)、中际旭创(300308.SZ)、光迅科技(002281.SZ)、环旭电子(601231.SH)等上涨。

【消息面上:AI 与低空经济驱动光纤量价齐升,海外云厂上调资本开支】

受益于 AI 智算集群大规模落地建设、低空经济应用场景持续扩容带来的刚性需求,光纤行业呈现量价齐升态势,整体维持高景气运行。中国银河证券指出,海外四大云厂商上调 2026 年资本开支指引,谷歌、亚马逊上调幅度显著,微软实际投资计划维持不变,下半年开支规模有望大幅抬升,算力基建具备长期刚性支撑。下游需求旺盛带动光模块订单饱满,高端产品交付能力成为稀缺资源,AI 集群带宽升级推动光进铜退,NPO、CPO 技术迭代落地,高毛利新品导入带动产业链盈利中枢上行。

【券商观点:中国银河建议把握 6G 三条主线;国泰海通看好 AI 驱动网络升级;兴业证券关注光通信活跃;爱建证券指高速光芯片紧缺或延续】

中国银河表示,投资建议:我国 6G 技术研发持续提速,产业配套政策密集出台,卫星通信、空天地一体化、全域泛在连接协同驱动行业发展,赛道长期成长空间广阔,建议把握三条产业链投资主线:(1)运营商:深度参与 6G 研发、星地融合业务落地,资本开支持续加码;(2)6G 主设备商:受益网络迭代与通感算智一体化设备需求提升;(3)空天地一体化与卫星互联网:卫星互联网建设提速,终端卫星融合业务加速落地。

国泰海通证券表示,投资要点:行业持仓比例提升,估值来到历史中枢偏上位置,反映出 AI 产业链带动板块预期向上。AI 驱动网络升级,海外需求强劲,国内核心企业充分受益全球基建浪潮。国内新一代算力基建开启,全国产化产业链迎来新的周期。新连接也有望于 26 年迎来行业发展奇点,涌现更多投资机会。驱动网络升级—— AI 的大模型训练及应用提升通信能力需求,网络创新和新技术应用快速推进。

兴业证券表示,周观点:海内外 AI 硬件板块表现分化,CPO 与光通信方向周内仍反复活跃。海外龙头业绩及指引持续超预期,AI 数据中心扩建推动高速互联测试需求高景气;同时 TPU 新型拓扑加速光互联渗透,Scaleup、6DTorus 等新架构持续打开行业增量空间。

爱建证券表示,AI 驱动光互连需求持续上修,高速光芯片结构性紧缺或延续至 2027 年中。1)800G 光模块维持高景气,1.6T 光模块加速放量,拉动高速光芯片需求持续扩容。据 LightCounting2026 年 7 月预测,2026 年全球以太网光模块销售额预计同比增长 73%(较 4 月 65% 的预测进一步上调)。产品端,800G 光模块需求延续高景气,1.6T 光模块加速放量,单通道速率升级至 200G/lane,带动 200GEML 及高功率 CW 激光器需求增长。Lumentum26Q4 业绩会披露,200GEML 收入占 EML 业务比重已超 25%,反映高速光芯片正加速放量。2)供给端进入集中扩产周期,但有效产能释放仍滞后于需求。TrendForce 预计,2026 年全球 EML 及 CW-DFB 合计月产能将大幅提升至 5,070 万颗,头部厂商均在加快 InP 光芯片扩产,其中 Lumentum 计划于 2026 年底将 EML 产能较 2025 年底提升 50% 以上。尽管行业产能快速扩张,但新增产能仍需经历设备导入、工艺验证及良率爬坡,而下游 800G/1.6T 需求持续上修,供给释放速度仍难匹配需求增长,LightCounting 预计 InP 激光器短缺可能延续至 2027 年中,高速光芯片供给仍是制约 AI 光模块产能释放的重要环节。

剑桥科技(603083.SH):上海剑桥科技股份有限公司的主营业务是电信、数通、企业网络与家庭网络领域通信连接的终端设备(包括电信宽带、无线网络与边缘计算)以及高速光模块产品的研发、生产与销售。公司的主要产品是高速光模块、电信宽带、无线网络、边缘计算。截至 8 月 26 日 11 点 27 分,剑桥科技报 190.85 元,涨跌幅 10%,成交额为 46.68 亿元。

沪电股份(002463.SZ):沪士电子股份有限公司的主营业务是印制电路板的生产、销售及相关售后服务。公司的主要产品是 PCB 产品。截至 8 月 26 日 11 点 27 分,沪电股份报 120.94 元,涨跌幅 5.82%,成交额为 54.12 亿元。

东山精密(002384.SZ):苏州东山精密制造股份有限公司的主营业务是电子电路、光模块(含光芯片)、精密组件、光电显示模组的全球设计、生产和销售。公司的主要产品是电子电路、光模块(含光芯片)、精密组件、光电显示模组。截至 8 月 26 日 11 点 27 分,东山精密报 198.71 元,涨跌幅 4.12%,成交额为 86.03 亿元。

深南电路(002916.SZ):深南电路股份有限公司的主营业务是印制电路板、封装基板及电子装联产品的研发、生产及销售。公司的主要产品是印制电路板产品、封装基板产品、电子装联。截至 8 月 26 日 11 点 27 分,深南电路报 352.27 元,涨跌幅 3.31%,成交额为 18.01 亿元。

卓胜微(300782.SZ):江苏卓胜微电子股份有限公司的主营业务是射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售。公司的主要产品是射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器、各类模组产品解决方案、低功耗蓝牙微控制器芯片。截至 8 月 26 日 11 点 27 分,卓胜微报 77.77 元,涨跌幅 2.53%,成交额为 6.68 亿元。

通信 ETF 华夏(515050),完整覆盖从紧缺的上游光芯片到受益于 MPO/CPO/OCS 新技术的光纤光缆、AI 服务器、光互连、PCB、存储全链条。跟踪指数光模块 CPO+PCB 概念股权重合计超 80%,其中 CPO 概念股权重超 74%,PCB 概念股权重超 20%,相比同类通信 ETF,独有成分股覆盖了兆易创新、东山精密、沪电股份、生益科技、深南电路、鹏鼎控股等存储、PCB 及覆铜板龙头。场外联接(A 类:008086;C 类:008087)。

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