（来源：财闻）

芯碁微装上半年营业收入 11.06 亿元，同比增长 68.95%；归母净利润 2.81 亿元，同比增长 98.13%；扣非归母净利润 2.77 亿元，同比增长 104.05%。

年初至今股价涨幅已超过 220%，PCB 核心装备大牛股芯碁微装（688630.SH）也给出一份符合机构预期的半年成绩单。

8 月 26 日盘后，公司发布上半年业绩情况，营业收入 11.06 亿元，同比增长 68.95%；归母净利润 2.81 亿元，同比增长 98.13%；扣非归母净利润 2.77 亿元，同比增长 104.05%。

报告期经营活动现金流净额由上年同期的 -1.05 亿元转正至 2.92 亿元。

分季度看，二季度净利润 1.73 亿元，连续两个季度盈利破亿，环比增长 59%。

业绩增长主要受益于 AI 算力产业链拉动高阶 PCB 资本开支上行，高端 LDI 设备量价齐升；同时先进封装光刻设备实现订单落地形成新增量，叠加二期基地产能释放与交付能力改善，海内外需求共振带动营收提升。

 广发证券指出，AI 浪潮推升 PCB 领域景气度，PCB 行业已进入 Capex 扩张周期，2025 年国内主要 PCB 企业 Capex 已达约 315 亿元，同比增速抬升至 +61.5%。AI 服务器持续迭代推动 PCB 从 H100 的 16/18 层 HDI 向 Rubin 的 26 层 HDI 演进，工艺逐步从传统减成法切换至 mSAP，对 LDI 设备精度提出更高要求，推动设备量价齐升。

资料显示，芯碁微装在 PCB LDI 设备领域全球份额第一（18.8%），深度卡位高端 PCB 制造环节。

先进封装方面，公司 510 × 515mm 板级封装直写光刻设备 PLP2000 于 7 月斩获重要客户订单，产品导入持续突破。WLP 及 PLP 系列设备已进入华天科技（002185.SZ）、绍兴长电等头部客户供应链。

据灼识咨询，先进封装直写光刻设备市场预计由 2024 年的约 2 亿元增长至 2030 年的约 31 亿元，CAGR 约 55.1%。

财闻注意到，7 月以来，多家券商大幅上调芯碁微装盈利预测：东吴证券上调 2026 年归母净利润预测至 6.33 亿元（前值 5.68 亿元）；广发证券预计 5.95 亿元；爱建证券上调至 5.92 亿元（前值 4.27 亿元）；国盛证券预计 5.16 亿元。预测区间集中于 5.16 亿元— 6.33 亿元，较半年报 2.81 亿元意味着下半年仍需实现 2.35 亿元— 3.52 亿元净利润，考验先进封装设备规模放量能力。