佰维存储（688525）披露 2026 年半年度报告。报告期内，公司上半年研发费用达 3.44 亿元，同比增长 26.01%。

制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

研发费用变化背后，公司研发人员规模同步扩大，当期研发人员为 1685 人，上年同期为 1054 人，同比增长 59.87%；研发人员占公司员工总数比例为 44.91%，上年同期为 38.65%。

财报显示，公司持续加大在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域的投入。自研国产 eMMC 主控芯片（SP1800）已在智能穿戴、智能手机、智能汽车及工业控制等多个应用领域实现规模量产与出货；UFS 主控芯片已完成回片验证，预计 2026 年下半年导入终端应用；公司同时布局小容量 NAND Flash 介质设计领域，已与国内头部代工厂达成战略合作，在 24nm/19nm 等节点开展中小容量 SLC/MLC NAND 产品开发；并通过晶圆级先进封测制造项目服务于先进存储器、存储与计算整合以及光电共封装等领域。截至 2026 年 6 月 30 日，公司共取得 582 项境内外专利和 66 项软件著作权，其中专利包括 245 项发明专利、228 项实用新型专利、109 项外观设计专利；2026 年 1 — 6 月新增申请发明专利 55 项，新增授权发明专利 28 项。

半年报信息显示，该公司是一家面向 AI 时代的领先独立半导体存储解决方案提供商，拥有业内稀缺的 " 芯片设计 × 创新存储方案设计 × 先进封测 " 全栈技术能力，为智能移动及 AI 新兴端侧、PC 及企业级存储、智能汽车及行业领域的全球客户提供全面、高性能、定制化的半导体存储解决方案，并满足其对密集数据交互、高容量及低功耗存储解决方案的需求。

2026 年上半年，公司实现营业总收入 155.75 亿元，同比增长 298.10%；归母净利润 71.66 亿元；扣非净利润 66.33 亿元；经营活动产生的现金流量净额为 -62.61 亿元，同比下滑 793.73%。

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本文源自：市场资讯

作者：智研