根据披露的机构调研信息，8 月 23 日，德邦基金对上市公司景旺电子（603228）进行了调研。

基金市场数据显示，德邦基金成立于 2012 年 3 月 27 日，截至目前，其管理资产规模为 652.52 亿元，管理基金数 67 个，旗下基金经理共 16 位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为德邦鑫星价值 A（001412），近一年收益录得 76.79%。

德邦基金在管规模前十大产品业绩表现如下所示：

基金简称	基金代码	基金类型	基金经理	规模（亿元）	年涨跌幅（%）
德邦如意货币 E（018659）	018659	货币型	夏金涛、张旭、张晶	136.95	1.4
德邦鑫星价值 C（002112）	002112	混合型	陆阳	116.45	76.61
德邦德利货币 A（000300）	000300	货币型	张旭、施俊峰、汪晖	70.82	1.21
德邦半导体产业混合发起式 C（014320）	014320	混合型	江杨磊、袁之渿	41.04	70.56
德邦鑫星价值 A（001412）	001412	混合型	陆阳	33.66	76.79
德邦锐泓债券 A（007461）	007461	债券型	张铮烁	31.37	3.05
德邦德利货币 B（000301）	000301	货币型	张旭、施俊峰、汪晖	29.59	1.45
德邦短债 C（008449）	008449	债券型	张晶、邹舟	28.22	1.73
德邦稳盈增长灵活配置混合 C（018463）	018463	混合型	陆阳	25.30	-23.35
德邦短债 A（008448）	008448	债券型	张晶、邹舟	19.40	1.97

（数据来源：同花顺（300033）iFinD）

附调研内容：

一、经营情况简介报告期内，公司保持战略定力，扎实推进各项经营部署，实现营业收入 86.11 亿元，同比增长 21.37%，归属于上市公司股东的净利润 6.02 亿元，同比下降 7.38%；其中，受人民币升值影响，汇兑损失 1.23 亿元，上年同期实现汇兑收益 0.38 亿元，汇兑对公司净利润影响超 1.5 亿元。公司以 AI 算力需求为核心驱动力，加速高端 PCB 产品的技术迭代与市场拓展，战略卡位成效正在逐渐显现，业绩增长动能勃发。2026 年第二季度，公司实现营业收入 47.20 亿元，同比、环比增速均超过 20%；归属于上市公司股东的净利润 3.69 亿元，同比增长 13.61%、环比增长 58.55%。2026 年上半年，公司在 AI 服务器、高速光模块等高确定性高景气度细分赛道多点突破。AI 服务器与数据中心领域，报告期内，公司为全球 AI 计算基础设施领先企业客户批量供应高性能 PCB，应用场景与产品覆盖面持续拓宽。公司品质管控体系运行成熟，过程控制严格，产品良率稳定在行业较高水平，按时交付，获得客户高度认可。随着客户当代产品陆续进入量产交付阶段，相关产品订单快速增长。结合客户交付计划，预计上述订单将使公司现有的 AI 产品工厂满产，对公司未来数个季度的经营业绩形成明确的增量贡献。同时，公司已顺利通过客户下一代产品的量产认证，并紧密配合未来产品的先期开发，满足其高标准要求，抢占先发身位，为后续迭代升级中的供应份额打下坚实基础，经营业绩的积极影响具有较好的延续性。作为核心供应商为全球 AI 计算基础设施领先企业客户稳定、大批量供应高端产品，有助于公司进一步开拓相关市场。截至报告期末，公司已通过国内外主流服务器及云服务器厂商的认证，并逐步实现量产出货。高速光模块领域，随着公司新增 mSAP 产线安装调试完成，大批量产能落地，报告期内公司已批量交付 800G、1.6T 光模块 PCB，2026 年第二季度，800G 及以上速率光模块收入环比增长近 1500%。公司深度参与多家全球领先客户的高速光模块 PCB 供应，基于客户高度认可公司的技术实力、品质管控和交付保障能力，公司与全球领先客户建立稳固的战略合作伙伴关系，并深度参与未来产品的先期开发、联合技术攻关和前瞻性协同，有望持续受益于本轮结构性增长。二、投资者问答

问：预计什么时候能看到一些北美超大型云厂商客户的进展？

答：截至 2026 年上半年末，公司已通过多家国内外主流服务器及云服务器厂商的认证，并逐步实现量产出货。公司持续与全球各大云服务器厂商进行深度接洽和沟通，随着公司新增高端产能的落地，预计会在 2027 年获得更多积极进展。

问：公司高速光模块 PCB 的良率情况？

答：2026 年上半年，公司高速光模块 PCB 已量产交付，产品综合良率超过 85%，处于行业领先水平，能够有效保障大批量订单的稳定交付。

问：公司 mSAP 产线的建设情况？

答：公司 2022 年在珠海（883419）金湾基地 SLP 工厂安装了第 1 条 mSAP 产线。经过多年的布局沉淀，也感谢客户在过程中的支持，公司积累了不少经验教训，这也侧面印证了 mSAP 的进入门槛较高。2025 年底，公司判断光模块 mSAP 产能或将面临巨大瓶颈，于是决策在 SLP 工厂增加 mSAP 产线。目前公司的 3 条 mSAP 产线已实现良好运行，产能利用率较高，第 4 条线将在近 1-2 周内安装完毕，第 5 条线在 10 月基本安装完毕。得益于此前多年的积累，公司新建 mSAP 产线的产能爬坡和良率提升较为顺利。

问：公司在 3.2T、NPO、XPO等未来应用场景的储备情况？

答：3.2T、NPO、XPO等未来应用场景的技术方案目前处于与客户先期开发、联合技术攻关和前瞻性协同阶段，工艺路径迭代优化。公司在 mSAP 技术上具备成熟的量产经验和技术沉淀，特别是 800G、1.6T 光模块 PCB 的规模化交付上具备领先优势。mSAP 正向 3.2T、NPO、XPO等未来场景加速延伸，技术工艺具有较高壁垒，公司依托自身积累，具备天然协同优势。

问：SLP 工厂、HLC 工厂的产能利用率？

答：SLP 工厂和 HLC 工厂近期的主要产品为 AI 服务器 PCB 和高速光模块 PCB，产能利用率较高。现有产能及未来数月内开出的新增产能，将无法充分覆盖客户快速增长的交付需求。为保障核心客户订单的持续稳定交付，公司已启动面向 AI 算力超高多层 PCB 的建设。

问：公司此次追加投资超高多层 PCB 智能制造项目的主要原因和变化？

答：公司此次将强化关键工序产能的项目调整为超高多层 PCB 项目，主要是审慎判断行业技术发展趋势、市场需求增长、客户的需求规划指引所作出的调整，预计总投资上调为人民币 43.88 亿元，将打造行业顶级的超高多层 PCB 智能制造工厂，满足 AI 算力基础设施领域对超高多层 N+nn（NN）+MM+N+M 结构 PCB 的规模化需求。目前客户对超高多层产品的需求明确，公司已为本次项目建设提前做了很多准备，相信很快会有相关产能逐步释放，支撑客户需求。

问：公司对高阶 HDI 工厂、高多层工厂及泰国基地几个重要在建工厂的产能释放节奏展望？

答：高阶 HDI 工厂目前已在试运行阶段，预计今年 10 月全线拉通投产；超高多层工厂预计可在今年底试产部分关键工序、明年一季度具备量产条件；泰国基地一期工厂预计今年 9 月全线拉通。基于行业技术发展趋势、市场需求增长、客户的产品交付计划，公司对上述工厂的新增产能的消化充满信心，正加快推进相关工作，争取早日投产，满足客户产品的量产需求。

问：公司在 PTFE 材料上是否有技术积累？

答：公司拥有多年的加工 PTFE 材料的丰富经验，已实现在车载毫米波雷达（886035）、通信基站、高速网络通信等领域的批量出货，并且与不同领域头部客户长期合作预研产品。

问：如何判断通用覆铜板的价格走势？

答：公司与上游原材料供应商之间的合作，注重长期稳定的供应关系与品质保障，而非单纯围绕价格的短期博弈。公司采购规模较大，与核心供应商建立了长期战略合作关系，在合作过程中，供应商亦优先保障公司的产能资源与品质稳定。因此，公司对原材料价格的短期波动保持平常心，更关注长期共赢与供应链韧性 ;