《科创板日报》8 月 26 日讯（记者 陈俊清） 国内光通信测试仪器龙头联讯仪器今日（8 月 26 日）披露 2026 年半年度报告，交出上市以来首份半年报成绩单。

财报显示，2026 年上半年，联讯仪器实现营业收入 15.31 亿元，同比增长 208.71%；归母净利润 5.67 亿元，同比增长 903.00%；扣非净利润 5.62 亿元，同比增幅达 944.35%。单季度来看，联讯仪器今年第二季度实现营收 10.43 亿元，同比增长 253.84%；归母净利润 4.48 亿元，同比增长 1104.43%。

对于业绩变化，联讯仪器表示，主要系受益于人工智能技术发展、全球算力需求提升以及数据中心建设进程加速，高速光通信产品需求持续高速增长，光模块、光芯片厂商扩产意愿强烈，拉动公司通信测试仪器产品及光电子器件测试设备产品的市场需求快速增长，推动公司销售规模和营业收入增长。

盈利能力方面，联讯仪器综合毛利率由 2025 年度的 58.84% 提升至 2026 年上半年的 70.79%；报告期内，该公司经营活动产生的现金流量净额为 5.48 亿元；值得注意的是，报告期末，公司存货余额为 11.51 亿元，较上年期末增长 129.85%。

关于现金流和存货价值较高的情况，联讯仪器表示，公司下游市场需求持续旺盛、核心客户产能扩张节奏加快，公司依托充足在手订单，开展备货。

作为高端测试仪器设备企业，联讯仪器主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务。在光互联领域，联讯仪器在财报中表示，报告期内公司 65GHz 采样示波器等高技术附加值产品持续放量，推动公司产品结构向高价值化升级。此外，该公司面向 CPO/NPO OE 芯片裸 Die 级分选测试需求的 OE 芯片 KGD 分选测试系统产品已通过验证并实现收入。

功率器件领域，联讯仪器主要提供晶圆级老化系统、功率芯片 KGD 分选测试系统等主要面向车规级应用场景的功率器件测试设备，报告期内相关产品持续完成规模化量产交付。同时，公司持续迭代产品，PB6800、WLBI3810 等新一代产品已完成客户端交付。

在半导体电性能领域，联讯仪器报告期内精密源表、WAT 测试机的订单及出货规模实现增长；其中，WAT 测试机获取国内头部半导体用户批量订单，正在加速推进交付工作。

研发方面，2026 年上半年，联讯仪器研发投入达 2.50 亿元，同比增长 83.34%。《科创板日报》记者注意到，当前，联讯仪器的研发重心主要聚焦在高速通信测试仪器、CPO 测试技术、存储芯片测试设备等方面。

报告期内，联讯仪器自研采样保持芯片已成功流片，预计 2026 年下半年向行业头部用户送样验证。高速存储芯片测试系统方面，联讯仪器自研 ASIC 芯片、PE 芯片流片成功，已通过国内头部 DRAM 厂商的 ETS 工程验证，正在进行整机验证；

当前，在 AI/HPC 与先进封装需求拉动下，全球半导体测试设备市场进入新一轮景气上行。，Chiplet 与 HBM3D 堆叠推动 KGD/SLT 及 KGSD 测试成为量产良率关键，HBM 测试道数由传统 DRAM 的 3 — 4 道提升至 15 道以上、测试设备需求约为传统 DRAM 的 5 — 6 倍。

存储测试设备方面，联讯仪器在财报中表示，该公司 HBM 芯片 KGD 分选测试系统已在客户处的送样验证工作正推进中。

据 SEMI 于 2026 年 7 月发布的年中预测，全球半导体测试设备销售额 2026 年预计进一步增长 31% 至 153 亿美元。驱动力来自器件架构复杂度提升、先进 / 异构封装加速渗透及 AI 与 HBM 对性能的严苛要求。

海外市场层面，联讯仪器已在新加坡、马来西亚、日本、美国、韩国、泰国等多个核心产业国家设立海外子公司。半年报显示，该公司上半年境外收入占比稳步提升至 53.86%。

在交出上半年业绩的同时，联讯仪器同步披露了 2026 年半年度利润分配及资本公积转增股本预案。该公司拟以资本公积向全体股东每 10 股转增 4.8 股，不派发现金红利、不送红股。

二级市场表现方面，截至 8 月 26 日收盘，联讯仪器股价报 2259 元，总市值约 2319 亿元，累计涨幅约 2658.9%。

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