本轮融资由沐曦股份、联想创投作为战略产业资本入局，广州白云金控、广花金控等地方国资及晨晖资本等市场化基金联合参投，清控银杏、元禾资本等老股东持续加码。

近日，无锡沐创集成电路设计有限公司（简称 " 沐创 "）宣布完成数亿元 B 轮融资。本轮融资由沐曦股份、联想创投作为战略产业资本入局，广州白云金控、广花金控等地方国资及晨晖资本等市场化基金联合参投，清控银杏、元禾资本等老股东持续加码。融资资金将用于推动 400G/800G Scale out 智能网卡芯片的研发与产业化落地，同步布局 GPU Scale Up 高速互联芯片，补齐国产高端智算互联环节短板。沐创成立于 2018 年 12 月，核心团队源自清华大学集成电路学院可重构计算团队，长期深耕高速接口、RDMA 硬件加速、智算流量调度领域，曾参与核高基及 " 十一五 "" 十二五 "" 十三五 " 等多个国家重点项目，获得 2015 年国家技术发明奖二等奖、中国专利金奖、2022 年中国电子学会技术发明一等奖等荣誉，研究成果连续 5 年发表于全球集成电路设计领域最高级别学术会议 ISSCC。