大河财立方 13小时前
中颖电子:机器人关节芯片预计下半年投片试制
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大河财立方 8 月 27 日消息,中颖电子 ( 300327.SZ ) 发布投资者关系活动记录表公告,公司首款车规 MCU 已通过 AEC-Q100 认证并于 2025 年三季度量产,目前两款产品处于销售推广阶段,2026 年将推出一款新品。面向伺服及机器人关节控制的新产品尚处研发设计阶段,预计 2026 年下半年或 2027 年初工程样品投片试制。55nm 制程 MCU 预计 2027 年大批量上市,新一代变频空调室外机双电机控制单芯片方案已开始大批量产,8KHz 电竞键鼠 MCU 方案已导入量产。锂电池管理芯片方面,新一代笔电电量计及 26 串 AFE 产品预计 2027 年推出。受晶圆代工成本上行及售价调整滞后影响,公司预计 2026 年下半年综合毛利率面临阶段性压力。海外家电 MCU 业务正与头部国际厂商保持沟通,在欧洲及北美市场渗透率有望提升。AMOLED 显示驱动芯片已在穿戴及手机后装市场出货,当前规划以降本增效为核心。

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