财联社 8 月 26 日讯（编辑 刘蕊）目前，全球主要云服务提供商正以前所未有的速度 " 大兴土木 "，建设人工智能基础设施，而存储芯片，正逐步成为这场军备竞赛中 " 最昂贵的武器 "。

当地时间周二（8 月 25 日），集邦咨询（TrendForce）发布报告预测，明年全球科技巨头投向 AI 基础设施设备的资本开支将达 1.383 万亿美元，其中近 70% 的 AI 基建投资成本将流向 DRAM 与 NAND 闪存。

全球 AI 军备竞赛重心转向存储

报告预测，全球头部云厂商资本开支将从今年的 9220 亿美元提升至明年的 1.383 万亿美元，同比增幅 50%。其中，DRAM、NAND 闪存等存储半导体的开支占比，将从今年 47% 跳升至明年 68%，提升 21 个百分点。

以此简单测算可知，全球云厂商存储采购规模将从今年的约 4330 亿美元，激增到明年的 9400 亿美元，规模实现一年翻倍。

分析师表示，AI 服务器对内存容量需求激增，叠加芯片价格大涨，使得全球 AI 产业的竞争重心已经从过去的 GPU 角逐，转向存储采购争夺战。

TrendForce 数据指出，全球 AI 服务器所用服务器 DRAM 合约价在 2025 年下半年已经累计上涨了 64%，而今年预计还将上涨约 270%；用于海量数据存储的企业级 SSD，去年下半年价格已大涨 35%，今年累计涨幅预计达 235%。

TrendForce 预测："2027 年之前，存储芯片合约价格整体将维持高位运行 "。

高带宽内存 HBM 价格同样延续上行趋势。分析师称：" 尽管今年二季度签订长期供货协议后，通用内存涨价空间有限；但受严重供给短缺影响，明年 HBM 价格涨幅或将达到 70%-140%。"

尽管各大存储大厂正在大举扩产，但实际有效增量要到明年下半年才会释放。这意味着全球三大存储巨头——美光、三星电子和 SK 海力士的强劲业绩表现将得到持续支撑；同时，预计到 2027 年，内存合约价格将保持在高位，并继续推高各大云服务提供商资本支出中内存占比。

存储价格高昂的副作用已经显现

但存储价格持续暴涨也已经带来副作用，比如下游客户已经愈发难以消化高昂成本。

英伟达近期告知各大科技客户，受内存及元器件涨价传导，AI 服务器价格将上调约 15%。这表明存储芯片涨价正在推高整体 AI 基础设施建设成本。

同时，行业也出现降低 AI 芯片内存配置的应对方案。比如近期有消息称，英伟达正在考虑将下一代 AI 芯片 Ruby Ultra 的 HBM 容量，从此前规划最高 1TB 下调至最低 192GB。

TrendForce 表示，在存储价格持续高企的背景下，后续市场或将出现多重变化：服务器 DRAM 模组配置调整、下一代 AI 芯片 HBM 容量下调，以及适配特定 AI 模型的专用 ASIC 芯片逐步落地。这些架构层面的改变可能会从根本上改写 AI 服务器的硬件设计逻辑。