金吾财讯 | 据港交所 2026 年 8 月 21 日文件，彤程新材料集团股份有限公司更新招股书，继续推进 A+H 两地上市计划，国泰海通国际担任独家保荐人。此前公司曾于 2026 年 2 月 8 日递表港股，因 6 个月内未能完成上市流程，该申请已于 8 月 8 日自动失效。

从 A 股上市，到两度向港交所递表冲击 H 股，彤程新材推进 "A+H" 资本布局的意图十分明确：当下国内半导体、显示面板材料正处于国产替代的关键窗口期，行业产能建设、技术迭代、客户认证都需要持续的大额资金投入，行业竞争日趋白热化，谁能够抢占资金、产能、技术的先机，谁就有望在国产替代浪潮中站稳脚跟。而对于正在加速向更高附加值电子材料扩展的彤程新材而言，补充资本实力、拓宽融资渠道，是冲刺 H 股的核心诉求。

一、橡胶助剂龙头跨界问鼎国内半导体光刻胶市占率第一

彤程新材的发展源头可追溯至 1999 年，最初以特种橡胶助剂贸易代理商起家，后向上游生产端延伸，逐步建成研产销一体化体系，成长为轮胎用酚醛树脂橡胶助剂领域头部厂商。

据弗若斯特沙利文，2025 年，公司在全球轮胎用酚醛树脂橡胶助剂市场市占率 41.4%、中国市场市占率 45.9%，两项排名均为第一。2025 财年轮胎用橡胶助剂及其他化工产品板块实现收入 23.21 亿元，占总营收比重 67.9%，仍是公司主要营收支柱。

可传统橡胶助剂业务存在天然的经营局限性。该板块核心原材料为苯酚、烷基酚、异丁烯等石化衍生品，成本高度受大宗商品周期扰动。据彤程新材公告，苯酚作为核心原料，2025 年采购均价 6144.93 元 / 吨，同比下滑 13.16%；2026 年上半年价格触底反弹，采购均价回升至 6796.62 元 / 吨，同比上涨 4.51%。受原材料价格上行传导，公司 2026 年上半年综合毛利率下滑至 22.9%，盈利空间随之遭受挤压。

另一边，公司轮胎用橡胶助剂及其他化工产品收入增长停滞，2025 财年该分部收入同比下滑 4.78%，收入贡献持续减少，并直接拉低公司整体增速。

面对传统主业的增长瓶颈，彤程新材较早开启业务转型布局，通过战略投资、股权收购整合北京科华微电子、北旭电子，补齐半导体光刻胶、显示面板光刻胶等的研发、产线、客户资源，逐步打造起涵盖半导体材料、显示面板材料的电子材料业务矩阵，实现从传统橡胶助剂向高端电子化学品的业务扩张。

从产业端来看，半导体材料正处在国产替代的黄金机遇期。中银证券指，2025 年中国大陆半导体材料销售额为 156 亿美元 ( 同比 +12.5% ) 。近年来，我国半导体材料行业进入快速发展阶段，国产替代进程持续推进。随着全球半导体供应链本土化、多元化布局趋势加深，我国半导体材料行业有望迎来技术突破和市场扩容的双重发展机遇。彤程新材等标的可预见地有望受益于这一产业趋势。

在此背景下，高成长的电子材料板块也逐步成为公司第二增长曲线。2023-2025 财年，公司电子材料业务营收从 5.61 亿元增长至 9.86 亿元。拆分来看，半导体材料收入自 2.01 亿元增长至 4.28 亿元；显示面板材料收入从 2.61 亿元增长至 4.36 亿元。2026 年上半年，电子材料板块毛利率 28.3%，明显高于公司综合毛利率 22.9%。细分产品维度，2025 年，半导体光刻胶产品收入约 4.2 亿元；TFT 阵列光刻胶销售收入达 3.8 亿元。

与此同时，光刻胶国产替代作为近期强确定性产业趋势之一，以及依托北京科华与北旭电子在相关领域的技术沉淀，公司已成为国内半导体光刻胶及 TFT 阵列光刻胶市场销售金额均居本土供应商首位的龙头，2025 财年，彤程新材在中国半导体光刻胶市场、中国 TFT 阵列光刻胶市场本土供应商中销售收入排名前三，市占率分别达 5.8%、26.2%。其中，旗下科华微电子是国内唯一被 SEMI 列入全球光刻胶八强的中国本土企业，北旭电子则是国内最大的液晶正性光刻胶本土供应商。

二、业务扩张需求与现金流约束矛盾凸显

AI 等领域快速发展带动半导体材料需求提升，光刻胶市场规模持续增长，但该市场壁垒较高，且基本由海外巨头尤其是日企垄断，核心厂商包括东京应化 TOK、JSR、信越化学 Shin-Etsu、Qnity、富士胶片 Fujifilm、住友化学等。招股书数据显示，2025 财年全球半导体光刻胶市场，彤程新材销售收入位列全球第九，全球市场份额仅 1.8%。从本土龙头走向全球竞争者，需要持续进行产能扩建、高端产品研发迭代、漫长的晶圆厂客户工艺验证，每一步扩张都需要大量资金支撑，而彤程新材当前正面临多重资金压力。

从现金流看，招股书披露，2026 年上半年，公司经营活动所得现金流量净额仅 3654.6 万元，对比 2025 年同期 1.36 亿元出现大幅下滑；截至 2026 年 6 月 30 日，公司现金及现金等价物余额仅 4.36 亿元，同样较 2025 年同期显著减少 24.75%，货币储备正快速收缩。

与此同时，负债端的压力同样不可忽视。截至 2026 年 6 月末，公司流动负债高达 37.00 亿元，流动比率仅 0.9，偿债能力偏弱。公司在本次 H 股募资用途中亦明确，部分募集资金将用于偿还银行借款，降低有息负债规模。

业务扩张的背景之下，应收账款规模随之抬升，进一步占用营运资金。截至 2026 年 6 月 30 日，公司贸易应收款项及应收票据已高达 13.33 亿元。公司将该现象归结为电子材料新品快速放量，下游客户既定账期带来的阶段性资金占用。可逐年走高的应收规模，也持续消耗企业营运资金。

除此之外，电子化学品上游原材料价格也存在波动风险。中银证券指出，2026 年全球半导体材料出现涨价浪潮，涨价已经从关键化工原料向全产业链传导，覆盖硅片、电子特气、湿电子化学品、靶材等几乎全部核心品类。即便是毛利率相对更高的电子材料业务，同样要承受上游原材料成本上涨的压力，进一步对企业资金储备提出更高要求。

整体来看，彤程新材走出了一条清晰的业务跃升路径：依托全球橡胶助剂龙头的基本盘，通过并购整合切入半导体、显示面板电子材料赛道，完成从 " 卖大宗化工材料 " 向 " 卖高端技术化学品 " 的进阶。不过，半导体材料赛道属于资本密集型领域，技术迭代、产能扩建与客户认证均需资金不断投入。而当前公司受现金流收缩、负债压力、应收占用等多重因素制约，冲刺搭建 A+H 融资体系，是缓解资金瓶颈、支撑新业务扩张的关键举措。未来，公司能否高效管控资金利用率、平衡扩张与股权稀释，将成为其持续成长的核心考验。