8 月 27 日晚，德明利（001309.SZ）发布 2026 年半年度报告。数据显示，公司上半年整体经营业绩实现显著增长，营业收入与归属于上市公司股东的净利润均创下同期历史新高。报告期内，公司实现营业收入 169.11 亿元，同比增长 311.55%；实现归属于上市公司股东的净利润 60.17 亿元。其中，第二季度实现营业收入 93.72 亿元，同比增长 228.04%，环比增长 24.33%，业绩增长动能呈现持续增强态势。

从产品结构来看，公司各主要业务板块均实现较高增速。上半年，固态硬盘实现收入 80.20 亿元，同比增长 422.62%；嵌入式存储实现收入 55.92 亿元，同比增长 228.98%；内存条实现收入 25.19 亿元，同比增长 645.59%。各产品线收入的普遍提升，反映出下游市场需求较为旺盛，同时也体现了公司在存储领域产品布局的逐步完善和市场份额的持续扩大。

企业级存储业务首度单独披露

值得关注的是，德明利在本期半年报中首次单独披露企业级存储业务数据。该板块实现收入 48.15 亿元，业务占比持续提升，公司在手订单较为充足。公司在半年报中将企业级业务定位为 "AI 基础设施方案提供商 " 及 " 企业级存储核心芯片提供商 "，该业务在上半年实现了多点突破。

在产品端，公司已构建起覆盖主流应用场景的全谱系企业级产品矩阵。企业级固态硬盘产品形态涵盖 E3.S、E1.S、E1.L、U.2、M.2 等多种规格，接口协议覆盖 PCIe 5.0/6.0 及 SATA3.2，容量覆盖 240GB 至 61.44TB；DDR5 RDIMM 产品覆盖 32GB 至 128GB 市场主流容量，最高支持 6400MT/s 且向下兼容，综合性能达到行业主流水平，可适配主流云服务器与 AI 服务器场景。产品线的丰富度与兼容性，为公司拓展企业级客户奠定了较好基础。

主控芯片自主研发取得阶段性进展

在芯片研发端，德明利亦取得重要进展。公司发布了行业首颗企业级 eSSD SATA 与 PCIe 双模主控芯片 H3361。该芯片基于相同 PCB 设计，通过固件配置即可分别形成 SATA 或 NVMe 企业级 SSD 方案，并落地电压管理、读电压管理、软化 Suspend、智能流控、磨损均衡等十余种算法，以保障产品在高强度使用场景下的性能及可靠性。这种双模设计有助于降低客户产品开发与备货的复杂度，提升方案的灵活性。

此外，德明利围绕 PCM（相变存储器）新型介质自研的 H8560 主控芯片已率先完成回片验证。PCM 是一种基于硫属化合物、通过电脉冲加热使材料在晶态与非晶态间可逆相变的非易失性存储介质，具有存储速度快、存储密度高、数据保持时间长及与 CMOS 工艺兼容等特点。该技术有望为 AI 时代面临的存储瓶颈提供新的解决路径，并逐步发展为主流存储介质之一。公司在新型存储介质主控芯片上的前瞻布局，为其在下一代存储技术竞争中争取了先机。

总体来看，德明利上半年在营收规模、产品结构优化以及自主研发等方面均取得较为明显的进展。企业级业务的首次单独披露，显示出公司从传统存储模组厂商向 AI 基础设施核心芯片及方案提供商转型的初步成效。随着企业级市场需求的持续释放以及自研主控芯片的逐步落地，公司未来的业务成长空间值得持续关注。

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