GB 47372-2026《移动电源安全技术规范》已经正式发布，并将于 2027 年 4 月 1 日起实施。

作为移动电源领域的强制性国家标准，新国标进一步强化电芯安全、过充防护以及智能管理等要求，其中针对过充安全增加额外保护电路，为移动电源电池保护系统提出了更高要求。

充电头网了解到，针对移动电源新国标下的电池保护需求，创芯微推出 CM1155 系列电池保护芯片，重点面向 22.5W 移动电源及最大放电电流≥ 15A、最大充电电流≥ 10A 的电芯应用。

在 22.5W 移动电源方案中，一级、二级保护均可采用两颗 CM1155 并联，以提升保护回路的通流能力。同时，CM1155 内置 MOS，具备高精度、低功耗等特点，并支持多种保护阈值组合，可适配不同电芯平台的一级、二级保护需求。

过去移动电源电池保护主要围绕过充、过放、过流、短路以及温度保护展开。新国标落地后，产品不仅需要进一步提升电芯本身的安全能力，还对异常状态下的保护可靠性提出更严格要求。

特别是在过充安全方面，新国标提高了过充电试验要求，并增加额外一层保护电路，即使主保护出现异常，系统仍需要具备进一步阻断风险的能力。

针对这一需求，创芯微 CM1155 系列可组成一级、二级硬件保护链路。

方案通过不同保护阈值进行阶梯式搭配，在一级保护负责正常安全控制的基础上，再增加独立的二级保护单元。当一级保护回路出现异常时，二级保护仍可继续动作，从硬件层面提升电池保护冗余度。

CM1155 系列采用高度集成设计，芯片内部集成 MOS 及保护电路，可实现过充、过放及充放电过流保护。

其中，单颗 CM1155 过充检测精度达到 ± 25mV，放电过流保护点为 6.25 ± 1.25A，充电过流保护点为 4.0 ± 1.0A。

对于移动电源而言，保护精度不仅关系到异常状态能否及时切断，也会影响电芯容量利用率以及不同产品之间的一致性。

CM1155 系列通过提高保护阈值精度，为 22.5W 移动电源的电芯保护提供更加精细的硬件基础。

在移动电源内部空间越来越少的情况下，保护板尺寸同样成为产品设计的重要一环。

CM1155 将 MOS 及相关保护功能集成于芯片内部，采用 SSOP-3 封装，单颗封装面积低至 6.6mm ²，能够减少外部 MOS 及外围器件占用，为电芯、散热以及结构设计释放更多 PCB 空间。

低功耗也是 CM1155 系列的一项特点。CM1155 系列芯片工作状态下典型功耗约为 1.5 μ A，待机状态静态电流约为 1 μ A。

内置采样及驱动电路也进一步精简了外围设计，减少 PCB 上的元件数量及焊点，有利于降低保护板面积和生产复杂度，同时提升批量生产的一致性。

针对不同充电限制电压的锂电池，创芯微还为 CM1155 系列提供了较完整的一级、二级保护型号搭配。

在 4.20V 电芯平台中，可采用 CM1155-AAS 作为一级保护，过充保护点为 4.175V；二级可搭配 CM1155-ABS，过充保护点提升至 4.225V。

在 4.35V 电芯平台中，可采用 CM1155-ACS 与 CM1155-ADS 组合，对应过充保护点分别为 4.325V 和 4.375V。

对于 4.40V 电芯平台，则可采用 CM1155-ADS 与 CM1155-AES 组合，过充保护点分别为 4.375V 和 4.425V。

此外，系列还提供 CM1155-AAS-ZN、CM1155-ABS-ZN、CM1155-ACS-ZN、CM1155-ADS-ZN 以及 CM1155-AES-ZN 等版本，可根据产品设计选择 0V 可充或 0V 禁充配置，为不同电芯体系及安全策略提供更灵活的选型空间。

通过这种阶梯式保护阈值配置，一级保护可以兼顾电芯正常容量利用率，二级保护则留出额外安全余量，在异常情况下形成独立的保护屏障。

GB 47372-2026 落地后，移动电源安全设计正在从基础保护进一步向多级保护、状态管理和全生命周期安全演进，底层电池保护芯片的重要性也随之提升。

作为面向新国标移动电源的电池保护方案，创芯微 CM1155 系列通过高集成设计与灵活的一、二级保护搭配，在有限 PCB 空间内进一步提升电池保护的可靠性，同时兼顾低功耗、保护精度及不同电芯平台的适配需求，为移动电源厂商优化 BMS 设计、推进新国标产品开发提供了更具针对性的芯片选择。