人工智能飞速迭代催生海量数字化硬件设计方案，海量算法图纸、智能硬件构想停留在数字层面，亟需工业载体完成物理落地转化。深圳嘉立创科技集团股份有限公司（简称 " 嘉立创 "）立足于电子产业基础设施服务商定位，依托长期稳定的研发投入、全链条自研技术矩阵、AI 技术与实体制造深度融合的产品研发体系，打通从设计图纸到实体产品交付的完整链路。8 月 26 日，嘉立创披露上市后首份财报暨 2026 年半年度报告。2026 年上半年，嘉立创实现营业收入 71.73 亿元，同比增长 54.13%；净利润 10.30 亿元，同比增长 73.54%。亮眼的业绩表现，既是公司技术创新与产品研发能力持续转化为经营成果的体现，也进一步展现了其作为电子产业基础设施服务商的成长潜力。本文从自研工业软件体系搭建、AI 赋能全流程产品迭代、全域研发体系长效保障三个维度，剖析嘉立创技术创新与产品研发的核心逻辑与行业价值。

一、深耕底层工业软件自研，构筑硬件研发源头技术壁垒

硬件产品的创新起点始于电路设计环节，高端 EDA、CAM 工业软件长期存在技术壁垒，是制约国内硬件研发自主化的关键卡点。嘉立创摒弃代工加工的浅层发展模式，将工业软件自主研发作为技术创新的核心抓手，沿着 " 设计 — 仿真 — 工艺解析 " 路径完成底层软件自研布局，补齐国内电子研发工具的短板，为千万工程师的硬件创新提供本土化、低成本的设计载体。

在核心软件产品落地层面，公司自研嘉立创 EDA 工具面向全社会永久免费开放使用，截至 2026 年 6 月末，平台累计注册 EDA 用户突破 736.88 万，累计承接全球各类硬件设计项目超 5593 万个，开源社区沉淀三万余项硬件开发项目，覆盖国内千余所高校与科研院所，大幅降低学生、初创团队、中小研发企业的硬件设计准入门槛。配套自研 CAM 工艺解析系统可日均处理两万余份工程设计文件，依靠自动化解析程序替代传统人工校对，将工程处理人均作业效率提升五十倍以上，实现设计文件向生产工艺文件的无缝转化。除此之外，公司同步上线 ECAD 电气设计软件、云 ERP 管理系统、3D 模型解析工具，形成完整的自研工业软件矩阵，依靠知识产权锁定底层技术优势。

区别于单一软件厂商只提供工具服务的模式，嘉立创实现软件工具与自有产线深度绑定。工程师使用自研 EDA 完成图纸设计后，系统可自动生成 BOM 物料清单、DFM 可制造性检测报告，直接对接立创商城近 82 万种现货元器件库存，完成元器件选型、采购、备货一体化流转。软件不再是独立的设计工具，而是串联整条研发制造链路的数字枢纽，让软件创新成果直接转化为实体产品的交付效率，完成从软件研发到实体产品落地的闭环验证，解决行业内设计软件与生产工艺脱节的普遍痛点。

EDA 软件不仅是嘉立创整个系统的用户入口，连接前、中、后台，承载千万级订单密度，打通从创意理念到物理实物的效率工具，更是整个系统跑出增长 " 飞轮 " 的加速器。

二、AI 深度融入产品全流程研发，打造数字方案实体化编译能力

当下大模型可快速生成硬件电路、机器人结构、智能终端方案，但数字化设计仅为概率化的虚拟成果，必须经过工艺适配、实物打样、多轮改版测试，才能转化为可通电、可量产、可迭代的实体硬件，而嘉立创的核心研发价值，便是完成 AI 数字方案的 " 物理编译 " 工作，把抽象的数字构想收敛为标准化、可交付的工业实物产品。公司围绕 AI 硬件研发全周期，将人工智能技术嵌入产品打样、制造、装联、结构加工全部研发环节，重构硬件产品迭代研发模式。

在前端设计验证阶段，公司联合多所重点高校研发 LLM 辅助布线引擎、工艺智能规划模型，依托 AI 算法自动排查图纸设计缺陷、优化线路排布方案，提前规避量产阶段的工艺隐患；面对 2026 年上半年超 1163 万笔海量差异化订单，自研 AI 智能拼板算法对零散、多规格、小批量的研发订单进行智能重组排布，在提升板材利用率的同时，将 PCB 打样周期压缩至最快 12 小时，打样成本由数千元降至几十元，大幅缩短硬件样品首轮验证周期。AI 系统覆盖订单智能审核、柔性排产、生产视觉检测、仓储智能调配全环节，匹配五大数字化生产基地及元器件智能仓储基地共计百万平方米的生产载体，支撑高频次、多版本的硬件样品研发需求。

在中端产品试制与迭代研发阶段，嘉立创依托电子 + 机械一体化产品研发体系，同步布局 PCB、PCBA 电子装联、3D 打印、CNC 精密加工、FA 机械零部件研发服务。客户依托单一平台即可完成电路板制作、元器件贴装、机械结构件加工等整套样机开发流程，不用对接多家供应商反复沟通调试。2026 年上半年，公司 PCBA 业务营收达到 12.02 亿元，同比增幅 52.17%，PCBA 业务反向带动 PCB 业务增长近 3 亿元。机械产业上半年营收 3.63 亿元，各业务板块依托统一研发流程协同增长，印证一体化研发模式高度适配 AI 硬件持续改版迭代的行业需求。AI 硬件行业产品形态尚未定型，行业竞争核心不再是一次性产品成型，而是单位时间内多轮样机验证调试的能力，嘉立创依靠 AI 加持的全链条研发体系，为全球具身智能、人形机器人、各类智能终端企业提供快速试错、极速改版的研发底座，承接 AI 浪潮下海量硬件创新的实体转化诉求。

三、长效化研发投入机制叠加资本赋能，夯实长期创新成长底盘

稳定的资金投入、专业化研发团队、规模化产业载体，是技术创新与产品研发持续迭代的基础保障。嘉立创长期维持高强度研发投入规模，2026 年上半年，研发投入 1.94 亿元，同比增长 15.32%，研发队伍覆盖工业软件算法、PCB 高阶工艺、智能制造系统、精密机械加工多个专业方向，形成分层化、专业化的研发梯队架构。高额且持续的研发支出，持续反哺 EDA 软件升级、64 层高阶 PCB、HDI 高密度互连板等高端工艺研发落地，目前公司已实现 34 至 64 层超高层 PCB 量产，最小线宽线距达到 3mil，产品工艺可匹配服务器、工业控制、医疗电子、航空航天等高精密硬件研发场景，持续向上突破制造工艺天花板。

在登陆 A 股主板完成公开上市后，募集资金将重点投向智能化产线升级、研发中心建设、数字化平台迭代等方向，从资本层面破解现有产能上限与高端技术研发的资金瓶颈。依托资本市场的背书，公司一方面扩充高端精密制造产能，匹配全球日益增长的硬件样机研发订单；另一方面加码工业软件、AI 智能制造系统的深度研发，持续加固全链路技术护城河。与此同时，研发创新能力持续转化为经营成果，2026 年上半年营收实现 71.73 亿元，净利润 10.30 亿元，充沛的经营性现金流形成 " 营收盈利 — 研发投入 — 技术升级 — 业务增长 " 的正向循环，保障研发创新工作具备自我造血的可持续能力。

依托自研技术构建的服务体系，嘉立创境外业务同步实现高速增长，2026 年上半年，境外收入 15.16 亿元，同比增长 63.76%，占营收比重由上年同期的 19.90% 提升至 21.14%，中国本土的硬件研发制造技术体系，通过嘉立创平台成为全球工程师均可远程调用的工业服务接口，将国内智能制造的技术成果输出至全球硬件创新市场，以技术创新实力诠释中国制造向中国智造升级的真实路径。