蓝鲸新闻 8 月 28 日讯，8 月 27 日，气派科技 ( 688216.SH ) 公布 2026 年中报，公司依托半导体封装测试主业，受益于行业周期复苏及产品结构优化，报告期业绩实现扭亏为盈；同时，功率器件封测业务呈现爆发式增长，先进封装技术储备进一步丰富。

财报数据显示，报告期公司实现营业收入 5.18 亿元，同比增长 58.91%；归母净利润 0.12 亿元，同比扭亏为盈（上年同期亏损 0.59 亿元）；扣非后归母净利润 0.06 亿元，同样实现扭亏。经营活动产生的现金流量净额为 0.10 亿元，同比下降 32.12%，主要系支付其他与经营活动有关的现金增加所致。营收与利润同步大幅改善，显示主业盈利能力显著修复，但经营现金流增速滞后于利润表现。

从业务结构看，公司主营集成电路封装测试、功率器件封装测试及晶圆测试。报告期内，集成电路封装测试业务收入 4.12 亿元，同比增长 44.47%，仍是核心收入来源；功率器件封装测试业务收入 0.77 亿元，同比大幅增长 262.55%，成为业绩弹性最大的板块；晶圆测试业务收入 0.09 亿元，同比增长 280.03%。业绩扭亏主要得益于半导体行业景气度回升，订单充足带动产能利用率提升，折旧、摊销等单位固定成本分摊下降；同时，高毛利的功率器件及先进封装产品占比提高，推动整体毛利率改善。此外，公司完成 SOT89 高密度大矩阵封装技术升级，FC QFN 等先进封装项目通过考核并获合作机会，Dr.MOS 等面向 AI 算力供电的新品进入工艺调试阶段，为后续高附加值业务拓展奠定基础。

展望后市，全球半导体市场在 AI 算力、5G 通信及汽车电子驱动下预计持续扩容，特别是存储芯片及逻辑芯片需求强劲，有利于公司产能消化与技术升级。然而，行业仍面临先进封装技术迭代加速、市场竞争加剧导致的毛利率波动风险，以及原材料价格波动和产能消化压力。若下游需求不及预期或技术升级滞后，可能影响公司盈利稳定性。后续需重点关注功率器件及先进封装产品的订单转化情况，以及经营现金流与净利润的匹配程度。

* 特别声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。