经济观察报记者 郑晨烨

近日，颇受资本市场关注的五家 A 股光通信概念龙头中际旭创（300308.SZ）、新易盛（300502.SZ）、天孚通信（300394.SZ）、东山精密（002384.SZ）和罗博特科（300757.SZ）先后披露了 2026 年半年报，五家公司 2026 年上半年合计实现归母净利润约 253 亿元。

这五家公司分处光通信产业链的不同环节。其中，中际旭创和新易盛是国内最大的两家高速光模块厂商。

中际旭创上半年实现营收 417.78 亿元，同比增长 182.49%；归母净利润 136.51 亿元，同比增长 241.70%，扣非归母净利润 130.92 亿元，同比增长 229.32%，半年利润超过了该公司 2025 年全年。分季度看，中际旭创第二季度营收 222.8 亿元，归母净利润 79.59 亿元，环比第一季度分别增长约 14% 和 39%。

新易盛上半年实现营收 209.10 亿元，同比增长 100.34%；归母净利润 75.29 亿元，同比增长 90.98%。分季度看，新易盛第二季度归母净利润 47.49 亿元，环比第一季度增长超过 70%，是上述五家公司中环比提速最明显的。

东山精密是传统 PCB（印刷电路板）龙头，2025 年通过收购索尔思光电切入光通信领域。2026 年上半年，该公司实现营收 277.98 亿元，同比增长 64.32%；归母净利润 29.57 亿元，同比增长 290.17%，扣非归母净利润 24.80 亿元，同比增长 277.18%。

东山精密董秘冒小燕在 8 月 24 日的业绩交流会上表示，" 光模块是核心的驱动因素，并且是以不到 20% 的营收贡献了 50% 以上的净利润 "。

天孚通信是国内领先的精密光器件供应商，为光模块等产品的生产提供陶瓷插芯、光纤阵列等关键元件。上半年，该公司实现营收 28.28 亿元，同比增长 15.15%；归母净利润 12.04 亿元，同比增长 33.92%；扣非归母净利润 11.86 亿元，同比增长 36.73%。

天孚通信的营收增速在上述五家公司中最低，但毛利率达到 60.67%，则是五家中最高的。

罗博特科旗下子公司 ficonTEC 是全球主要的光电子封测设备供应商。上半年，罗博特科实现营收 6.08 亿元，同比增长 145.42%；归母净利润 655 万元，刚刚扭亏。但截至半年报披露日，罗博特科光电子及半导体业务在手订单已达 24.52 亿元，这个数字约为上半年该项业务营收规模的五倍。

从下游光模块厂商到中游光器件供应商再到上游封测设备商，这条产业链各个环节的增速和利润规模悬殊——光模块厂商的利润增速普遍快于营收增速，盈利能力在结构性地改善；光器件厂商手握充足订单，却被上游关键物料的供给瓶颈卡住了产能释放的节奏；设备厂商利润微薄，但在手订单规模远超当期营收，产能建设的需求正在集中释放。

2026 年上半年，" 站在光里 " 成为 A 股市场最流行的行业梗。但在下半年，市场最关心的问题已经变成：光通信产业链的高增长还能维持多久？

" 光 " 依然耀眼

当前，全球光模块行业正处在产品升级的窗口期，主流产品从 800G 向 1.6T 迭代，简单来说就是光模块的传输速率越来越高，新一代产品的带宽翻倍，单只价值量也随之提升。

根据市场研究机构 LightCounting 的数据，2026 年全球 800G 光模块需求量约为 4000 万到 4500 万只，中国厂商在全球高速光模块市场中占据主导份额。与此同时，1.6T 光模块在 2026 年第一季度开始规模出货，下半年将进入更快的放量阶段。

以中际旭创为例，该公司 2026 年上半年营收增长 182%，归母净利润增长 242%，利润增速显著快于营收增速。在财务上，这通常意味着利润率更高的产品在出货结构中的占比正在提升，或者产品本身在变贵。

事实上，这两件事正在同时发生。从财报内容看，一方面，中际旭创 1.6T 硅光模块出货占比逐季提升，直接推高了平均售价。另一方面，硅光芯片可以在半导体晶圆厂的现有产线上流片，产能弹性远大于传统 EML（电吸收调制激光器）芯片所依赖的专用化合物半导体产线，规模化量产后成本优势明显。

于是，售价在涨、成本在降，两个方向同时推高了毛利率——中际旭创的毛利率从 2023 年的 33% 提升到 2026 年上半年的 46.59%。

同样的情况发生在新易盛身上。2026 年上半年，该公司毛利率 48.46%，与中际旭创处在同一区间。

新易盛董秘王诚近期在业绩预告交流会上谈及公司产品结构时表示，800G 产品在 2026 年已成为出货的 " 绝对大头 "，1.6T 产品从第二季度起逐步放量，硅光产品的占比也在逐季提升。在谈到行业竞争格局时，王诚亦表示，新进入者 " 在头部大客户中突破蛮有难度 "，头部光模块厂商的份额集中度在提升。

另外，光模块领域的产品迭代还远没有结束。

中际旭创副总裁王军在 8 月 23 日的业绩交流会上谈及产品规划时表示，主要客户已给出 2027 年的订单指引，1.6T 和 800G 的需求相较 2026 年保持快速增长。此外，2027 年还将有 2.4T、NPO（近封装光学）等新产品开始量产，这些产品面向 AI 集群的纵向扩展（scale-up）场景，客户对产品规格的定制化要求更高，毛利预期优于现有产品。

王军同时表示，公司的毛利率目标是维持高位并争取小幅增长。

既然光模块领域的新进入者难有突破，那么许多想要进入光通信领域分蛋糕的企业索性另辟蹊径，东山精密便是其中典型代表。财报数据显示，东山精密旗下子公司索尔思光电 2026 年上半年实现光模块业务收入 53.51 亿元，是该公司利润增长的核心驱动力。

索尔思是国内少数、全球为数不多实现 100G 和 200G EML 光芯片规模化量产的企业，从光芯片设计、外延生长、晶圆加工到光模块封装测试全流程自研。EML 光芯片是高速光模块中负责将电信号转换为光信号的核心器件，目前全球高端 EML 芯片供需缺口约为 30%，能够稳定量产的企业屈指可数。

在这种环境下，自有芯片能力让东山精密在物料保障和成本控制上比纯粹的光模块组装厂商多了一层空间。2026 年上半年，东山精密的光模块业务毛利率 39.33%，比中际旭创和新易盛低约 7 到 9 个百分点。

东山精密董秘冒小燕在 8 月 24 日的业绩交流会上谈及公司盈利目标时表示，" 向行业头部靠齐 "。同时，该公司披露追加 5 亿美元扩建投资，将光芯片及光模块项目总投资从 12 亿美元调增至 17 亿美元。冒小燕称，追加投资的直接推动力是超出预期的客户订单和新客户导入。

此外，光模块产品的降价幅度也在收窄。冒小燕在交流会上谈及价格走势时表示，从目前在手订单情况看，800G 光模块的年降幅度在十个百分点以内，1.6T 产品由于供需更加紧张，降幅可能更小。事实上，和消费电子行业核心元器件的年降惯例类似，光模块也存在年降惯例，降幅收窄到十个百分点以内，反映的是光模块当前供需关系对卖方有利。

天孚通信和罗博特科虽然不做光模块成品，但它们的半年报同样反映了这条产业链的景气程度：天孚通信的无源光器件（陶瓷插芯、光纤阵列等基础元件）2026 年上半年收入 15.30 亿元，同比增长 77%，毛利率达 71.90%；罗博特科 2026 年上半年光电子及半导体封测设备收入 4.88 亿元，同比增长超过 200%，占主营收入的 81%。

天孚通信的高毛利率和罗博特科的在手订单规模，都从不同维度印证了光通信产业链当前的需求强度。

订单排到明年

光通信产业链 2026 年上半年的业绩已经足够亮眼，但资本市场更关心的是下半年和明年的情况。2026 年上半年，中际旭创和新易盛的股价都曾出现过单日超过 10% 的回调，说明市场对 " 增速见顶 " 的担忧始终存在。

从上述五家公司的半年报和业绩交流会情况来看，有几方面的信号值得关注。

首先是供给端。

天孚通信 2026 年上半年有源光器件（光引擎等集成度更高的产品）收入 12.60 亿元，同比下降近 20%，与无源光器件增长 77% 形成鲜明反差。对此，天孚通信在半年报中表示，个别物料的阶段性供给紧缺对有源光器件产品的提产带来了较大影响。

苏州一家光器件企业的相关负责人告诉经济观察报记者，制约有源光器件产能释放的关键物料之一是保偏光纤。保偏光纤是一种能够维持光信号偏振方向的特种光纤，过去主要用于军工导航和传感领域，全球年需求量很小。

2026 年，随着 CPO（共封装光学）方案大规模导入，外置光源与硅光芯片之间的连接需要使用保偏光纤来维持偏振态，保偏光纤需求量出现了指数级增长。另外，全球保偏光纤的供应商高度集中，主要是日本住友、古河、藤仓和中国长飞光纤。

上述负责人表示，新建光纤产能从投建到释放通常需要 14 到 18 个月，保偏光纤的工艺比普通光纤更复杂，周期更长；即便新产线建成，下游客户的产品认证至少还需要 6 个月。如此换算下来，即便从现在开始投建新产线，最早也要到 2028 年初才能通过客户认证、实现批量供货。

也就是说，整个 2027 年，保偏光纤的供应紧张几乎是确定的。

该负责人还提到，V 槽切割是光器件生产中的另一道关键工序，所使用的精密切割设备主要由日本 Disco 供应，其市场份额约为 70%，而且该公司 2027 年的新增产能已被主要客户预订完毕。

在保偏光纤和设备产能之外，光模块层面的供需缺口同样突出。根据行业机构测算，2026 年全球 1.6T 光模块需求约 1500 万到 2000 万只，有效产能仅约 1000 万到 1200 万只，产能缺口显著。上游供给紧缺限制了出货速度，但从另一个角度看，也意味着需求远未被满足。

其次是采购端。

前述五家公司的预付款项在 2026 年上半年全线大幅增长。比如，新易盛的预付款从 2025 年末的 1700 万元增至 8.70 亿元，增长超过 50 倍；中际旭创财务总监王晓丽在业绩交流会上表示，该公司预付款及其他长期资产 2026 年第二季度环比增加超过 10 亿元，其中挂在长期资产项下进行部分锁定的是 2027 年的物料交付。

整条产业链在同一个报告期内不约而同地向上游大额预付，这些预付款指向的都是 2027 年的产能准备。

与此同时，北美云厂商的资本开支指引也在 2026 年持续上调。根据各家云厂商最新披露的财报数据，四大云厂商全年资本开支合计指引已从年初的约 7100 亿美元进一步提升至年中的约 7200 亿至 7450 亿美元。比如，谷歌母公司 Alphabet 在最新一期财报中再度将全年资本开支指引上调至约 1950 亿至 2050 亿美元，并明确表示 2027 年资本开支仍将大幅增长。

第三则是订单端。

中际旭创副总裁王军在业绩交流会上谈及订单进展时表示，2026 年 8 月，重要客户已将此前对 2027 年的需求指引转化为实际订单下达。" 指引 " 是客户对未来需求的预估，" 订单 " 则是已经落地的采购承诺，从指引到订单的转化意味着客户对明年的需求判断正在加速落实。新易盛董秘王诚在近期的交流会上也表示，明年 1.6T 产品的订单 " 非常旺盛 "，800G 也依然是 " 非常大的主力产品 "。

从上述两家公司的表态来看，订单能见度已延伸到 2027 年全年，部分客户的需求规划已覆盖到 2028 年。

英伟达 CPO 量产之后

在 800G 和 1.6T 可插拔光模块继续放量的同时，下一代光互联技术也进入了量产阶段。

2026 年 8 月 14 日，英伟达宣布其数据中心网络交换机产品 Spectrum-X 全面量产。这款交换机采用了 CPO 技术，将光引擎与交换芯片集成在同一封装内，是全球首款进入量产的 CPO 交换机，单芯片交换带宽达到 102.4Tb/s，功耗较传统可插拔方案降低 80%。并且，英伟达首批客户 CoreWeave、Lambda 和甲骨文已开始部署。

传统可插拔光模块是独立封装的标准化器件，可以随时从交换机上拔下来更换。CPO 则把光引擎直接封装在交换芯片旁边，不可拆卸，信号路径更短、功耗更低，但维护和升级的灵活性不如可插拔方案。

不过，两种路线并非替代关系。中际旭创和新易盛在各自的业绩交流会上都表示，可插拔光模块与 CPO 将长期并存。中际旭创副总裁王军认为，可插拔、NPO 和 CPO 将在横向扩展（scale-out）和纵向扩展（scale-up）等不同应用场景中各有定位，未来的光互联技术形态不会走向单一化。

根据公开信息，在英伟达 Spectrum-X 的供应链中，台积电提供硅光芯片工艺，Lumentum 供应激光芯片，天孚通信承担激光模块子组件的封装组装，罗博特科旗下 ficonTEC 参与合作开发。

对上游光器件而言，CPO 带来的是增量需求。

上述苏州光器件企业的相关负责人告诉记者，在 CPO 方案下，单个交换机所需的 MPO（多芯推拉式）连接器用量比当前 800G 或 1.6T 可插拔方案增长 8 到 24 倍。这个倍数来自两个层面——光引擎的形态变化带来的用量增加及机柜外部连接的需求带来的用量增加。连接器从 12 芯向 16 芯、24 芯升级后，单价涨幅约 20% 到 30%。

也就是说，可插拔方案在放量，CPO 方案也在放量，两条路线叠加，光器件的需求空间比单一技术路线下更大。冒小燕在业绩交流会上也表示，东山精密已在配合部分云厂商进行 CPO 和 NPO 相关的芯片研发，" 在九月份的展会（指光博会）上面，大家会看到我们 3.2T 的硅光产品 "。

设备端的订单则是产能建设最直接的前瞻指标。在光模块的产能建设链条中，设备采购发生在厂房建设之后、物料备货之前，设备厂商的在手订单对应的是未来 12 到 18 个月即将建成投产的产线。

根据罗博特科 2026 年半年报，ficonTEC 覆盖可插拔光模块、CPO 和 OCS（光电路交换）三条技术路线的封测设备。罗博特科董事长戴军在近期的交流会上表示，光模块的制造正在从小批量多品种向大批量少品种的规模化生产方向转变，越来越多的国内光模块厂商正在转入全自动化生产。

从光模块到光器件再到封测设备，整条光通信产业链都在为下一轮放量做准备。

8 月 24 日，冒小燕在业绩交流会上谈及光通信行业未来景气度时表示，随着单颗算力芯片的性能持续提升，其带宽也在同步增长，每颗芯片所需要的光模块数量随之增加。算力集群规模的扩张与单芯片带宽的提升同时发生，对光模块的需求形成了乘数效应。

" 从公司客户目前的订单和指引来看，未来两到三年，行业的景气度都将维持在较高水平。" 冒小燕强调。

（作者 郑晨烨）

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