聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦（股票代码：688536），持续在功率驱动领域深耕布局。针对当前火热的通信电源、服务器电源（砖模块）及充电桩模块等高密度应用场景，思瑞浦推出 TPM27524A-DFSR 双通道栅极驱动芯片, 产品在保证强劲驱动能力的同时，以业界极小封装尺寸 DFN1.5 × 1.5-8，有效解决系统 " 空间焦虑 " 痛点。

01 产品优势

极小封装下的 " 散热 " 奇迹

传统认知里，极小封装往往要牺牲散热性能，而 TPM27524A-DFSR 打破了这一局限，图 1 为该封装引脚示意图。图 2 直观对比了行业通用的 SOP8、EMSOP8 与 DFN1.5 × 1.5-8 三款封装的尺寸：DFN1.5 × 1.5-8 的封装面积仅为 SOP8 的 1/13、EMSOP8 的 1/6，底部还保留了专用散热焊盘。这种 " 小尺寸、强散热 " 的设计，给空间高度受限的大功率电源模块单板，留出了充足的布局调整空间。

图 1 DFN1.5*1.5-8

图 2   三款常用封装尺寸直观图

灵活的隔离驱动与供电方案

依托极小封装尺寸，TPM27524A-DFSR 在隔离供电场景下的适配优势十分突出，图 3 就是基于该芯片搭建的隔离供电参考方案。工程师可以把芯片直接贴装在小型变压器近旁，大幅压缩高频走线长度，有效降低寄生参数与信号干扰。这种布局的灵活性既能让单板布线更简洁清爽，更利于保障信号完整性，也能为多路输出电源的高密度堆叠腾出更多设计空间。

图 3 利用 TPM27524 设计隔离供电

02产品特性

封装形式：1.5mm × 1.5mm DFN-8（带散热焊盘）；

驱动通道：双通道独立驱动；

供电电压范围：4.5V 至 23V；

峰值拉 / 灌电流：5A/5A；

传输延迟：典型值 14ns；

工作温度范围：-40 ℃ 至 +125 ℃；

03典型应用

TPM27524A-DFSR 是面向高功率密度开关电源场景定制的驱动芯片，可广泛适配通信基础设施电源、服务器电源、新能源汽车、大功率充电桩模块等前沿领域。当前这类场景普遍面临功率升级带来的器件布局空间紧张问题，TPM27524A-DFSR 的极小封装优势恰好能针对性破局，帮助客户轻松突破单板面积瓶颈，在不牺牲整机性能的前提下又能实现功率密度的显著提升。