好上好（001298）披露 2026 年半年度报告。报告期内，公司上半年研发费用达 1715.36 万元，同比增长 2.09%。过去五年，公司上半年研发费用依次为 2022 年上半年的 2219.45 万元、2023 年上半年的 1886.20 万元、2024 年上半年的 1632.76 万元、2025 年上半年的 1680.24 万元和 2026 年上半年的 1715.36 万元。

制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

财报显示，公司坚持配备专业化应用工程师（AE）及现场支持工程师（FAE）团队，为客户提供系统化解决方案与全方位技术支持，构建起成熟的技术支持体系。报告期内，公司积极调整产品研发布局，暂停嵌入式 WiFi 模组相关投入，将核心研发资源集中投向 Matter 模块及配套生态方案、星闪垂直应用产品、端侧 AI PCBA 方案及模组；芯片定制业务方面，公司根据下游市场对功能、性能、功耗、尺寸及成本等要求，自行搭建分立电路并定义芯片规格，完成功能验证及外围电路适配。

半年报信息显示，该公司是一家电子元器件分销商，主营业务为电子元器件分销，分销业务收入占公司总营业收入比例超过 99%，主要向消费电子、工业能源、汽车电子、机器人和通讯及数据中心等领域销售电子元器件，并提供相关产品应用方案设计和技术支持服务。公司同时延伸产业链，稳步拓展物联网产品设计制造及芯片定制业务。

2026 年上半年，公司实现营业总收入 73.86 亿元，同比增长 90.18%；归母净利润 1.45 亿元，同比增长 332.32%；扣非净利润 1.51 亿元，同比增长 369.18%；经营活动产生的现金流量净额为 -14.90 亿元，同比下滑 176.18%。

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本文源自：市场资讯

作者：智研