《科创板日报》8 月 30 日讯（记者 陈俊清） 今日（8 月 30 日），国内探针卡龙头强一股份发布 2026 年半年报。

报告期内，该公司实现营业收入 6.24 亿元，同比增长 66.70%；归母净利润 2.22 亿元，同比增长 61.30%；扣非净利润 2.20 亿元，同比增长 60.89%。

单季度来看，强一股份今年第二季度实现营收 3.39 亿元，同比增长 17.85%；归母净利润 1.10 亿元，同比下滑 10.86%。

关于业绩变化，强一股份表示，营收和现金流的增长、主要系得益于 AI 算力基础设施建设的持续推进和海外供应缺口的增加。本期利润总额、归母净利润增长的主要原因系全球 AI 基础设施建设加速，GPU 等算力芯片测试带动高端探针卡需求增长，公司营业收入增长贡献了业绩增量。

现金流方面，强一股份本期经营活动产生的现金流量净额为 2.13 亿元，上年同期为 1.26 亿元，同比增幅为 69.56%，主要系收入增长带动销售回款增加。

分业务来看，报告期内，该公司主营业务收入来源于探针卡销售、探针卡维修服务以及晶圆测试板销售。其中，探针卡销售为第一大业务，收入 6.01 亿元，占比 96.25%；晶圆测试板销售为第二大业务，收入 780.80 万元，占比 1.25%。

财报显示，报告期内，强一股份 2DMEMS 探针卡完成了面向算力芯片的探针卡验证及针对特定高速图形（Pattern）设计的探针卡验证。薄膜探针卡完成 110GHz 高频探针卡技术开发并进入客户验证阶段，并同步推进 170GHz 以上超高频薄膜探针技术的预研攻关。2.5DMEMS 探针卡已完成多片面向 Flash、DRAM 及 HBM 等存储芯片测试用探针卡的小批量出货；其中，面向 DRAM 的探针卡产品客户导入取得 阶段性突破，HBM 探针卡验证工作有序开展。

分地区来看，报告期内，其境内收入为 6.15 亿元，占比 98.52%；境外收入为 923.86 万元，占比 1.48%。该公司客户覆盖境内芯片设计、晶圆代工及封装测试领域头部企业，累计服务客户超 400 家。

研发投入方面，报告期内研发投入合计 7855.70 万元，同比增长 17.14%，占营业收入比例为 12.59%，同比减少 5.32 个百分点。

强一股份报告期内新增的 2 项技术分别为主要应用于逻辑领域的 2DMEMS 探针卡技术和主要应用于存储领域的 2.5DMEMS 探针卡技术。

其中，高速探针技术攻克高带宽信号通路的阻抗连续性技术难题，可支撑算力及通信芯片的高速接口测试验证，当前处于中试阶段，相关探针卡验证工作按预期推进；高精度植针技术聚焦 2.5D 存储探针卡制造，已进入正式应用阶段，支撑公司面向 DRAM 的产品导入取得突破，整卡位置度控制精度达 ± 6 μ m。

产能建设方面，强一股份报告期内南通探针卡研发及生产项目累计投入 5.32 亿元，投入进度 44.35%，预定可使用状态日期由 2026 年 11 月延期至 2027 年 12 月。苏州总部及研发中心建设项目累计投入 1.38 亿元，投入进度 45.86%，按计划推进。

值得注意的是，2026 年 3 月 27 日，江苏省苏州市中级人民法院受理了关于公司以侵害技术秘密纠纷为由起诉上海韬盛电子科技股份有限公司及苏州晶晟微纳半导体科技有限公司的案件，要求赔偿强一股份侵权损失 2507.80 万元。截至本财务报告批准报出日，该案件已立案受理并开庭审理，但尚未出具审理结果。

在发布半年报的同时，该公司还披露了 2026 年半年度利润分配及资本公积转增股本方案，拟以资本公积向全体股东每 10 股转增 4 股，不派发现金红利，不送红股。

截至 8 月 28 日收盘，强一股份股价报 454.14 元 / 股，总市值 588.38 亿元。

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