国际复材（301526）8 月 31 日晚公告，拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过 50 亿元（含本数），扣除发行费用后的净额将全部用于高性能基材高频高速电子纤维布项目、F07 设备更新及技术改造项目、AI 用超低介损电子级 Q 布中试技术开发项目及补充流动资金。

本次募投项目重点围绕电子纱、电子布产能扩张、产线技改和新产品研发实施，旨在补充和升级相关产品生产能力，推动产品结构向高性能、高附加值和差异化方向优化。

项目实施后，公司将完善高性能玻纤产品的研发、中试验证、工程化放大及产业化条件，持续优化产品配方和关键生产工艺，提升研发成果转化效率、产品质量稳定性及规模化供货能力。

同时，公司将进一步完善高性能电子材料产业链布局，结合现有生产线运行情况推进冷修和技术改造，优化生产工艺及配套设施，提升生产装置的自动化、数字化和智能化水平，提高生产效率和资源能源利用效率，增强高性能、差异化玻纤产品的综合制造能力。

近年来，人工智能、数据中心和高速通信等新一代信息技术产业快速发展，服务器及通信设备持续向高频、高速、高密度方向升级，带动覆铜板及印制电路板向高频高速、低损耗方向发展。

电子级玻璃纤维纱及电子布作为覆铜板和印制电路板的重要基础材料，其介电常数、介电损耗、热膨胀系数及尺寸稳定性等性能直接影响数据传输效率和运行可靠性，低介电、低损耗、低膨胀等高性能电子级玻纤材料需求持续增长。

在电子布市场供应趋紧背景下，国内企业纷纷扩产。中国巨石（600176）7 月 15 日晚宣布，全资子公司巨石集团拟建设年产 2.5 亿米电子布生产线，项目位于浙江桐乡，总投资 24.05 亿元；聚杰微纤（300819）5 月 9 日公告拟募资不超 11 亿元投向高端电子布建设项目；中材科技（002080）此前公告拟募资不超 44.81 亿元，投向年产 3500 万米低介电纤维布、年产 2400 万米超低损耗低介电纤维布等项目，并偿还国拨资金专项应付款及补充流动资金。

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