黑芝麻智能 ( 2533.HK ) 大幅拉升涨超 13%，现报 11.21 港元。消息面上，公司 2026 年上半年实现营收 4.58 亿元，同比增长 81.3%，连续四年保持高增长态势。芯片整体出货量已达 600 万片以上。具身智能业务放量，该业务实现营收 4720 万元，从项目验证迈入规模化增长阶段，且在手订单饱满。此外，公司完成对亿智电子的收购整合，SesameX 具身智能平台加速落地，Kalos、Aura 模组实现规模化出货，高阶模组 Liora 即将启动送样测试。

高盛近期发布长达 80 页的 " 物理 AI" 研究报告，大幅上调人形机器人市场预测，预计 2030 年全球规模将达约 89 万台，2035 年达约 650 万台（对应约 1380 亿美元市场机会）。每台人形机器人的半导体需求达 3000 至 6000 美元以上，为黑芝麻智能所处的芯片赛道提供了积极的行业背景。