英伟达供应瓶颈之下，谁在分食AI算力盛宴？

英伟达用一份同比增长 106% 的财报证明了 AI 需求仍未熄火，但黄仁勋却在电话会中罕见地大谈 " 产能受困 "。当市场焦点从需求端转向供给端，价值的天平正在悄然倾斜——存储原厂抬价、先进封测龙头满载、光模块巨头扩产，英伟达的 " 甜蜜点 " 正变成供应链上下游的 " 狂欢节 "。

北京时间 8 月 27 日凌晨，英伟达发布 2027 财年第二季度财报，当季营收达到创纪录的 962.21 亿美元，同比增长 106%、环比增长 18%。其中数据中心业务营收达 890.23 亿美元，占总营收比重达 92.5%。

相比单季业绩，管理层的长期指引更值得产业界关注。英伟达首席财务官 Colette Kress 在财报电话会议上罕见给出了面向 2028 财年（对应自然年 2027 年）的营收增长指引，预计同比增长约 70%，大幅超出市场此前约 45% 的预期。首席执行官黄仁勋表示，这一增速 " 仅是受限于产能 " 的结果，在 Agentic AI 普及推动下，真实市场需求增速远超 100%。

英伟达预计，至少到 2028 财年，供应仍是制约增长的核心瓶颈。公司的供应与产能承诺（Supply and Capacity Commitments）已从上一季度的 1,190 亿美元大幅增至 2,790 亿美元，单季增幅约 1,600 亿美元。

这 2790 亿美元供应承诺的去向，清晰地勾勒出产能瓶颈在产业链上的传导路径。以下三条主线，正成为价值再分配的最大承接方。

存储，AI 算力供应链的首要瓶颈

英伟达在财报电话会上明确表示，供应增长主要来自于内存采购长期协议。受全球 DRAM 及 HBM 持续超预期涨价影响，公司毛利率短期承压，2027 财年第三季度毛利率预计为 74%，第四季度将进一步回落至 71% 至 72% 触底。管理层指出，当前存储器价格涨幅已超出此前预期，且价格仍有进一步上行趋势，供应紧张可能持续至 2028 财年。

为应对供应紧张局面，英伟达已与 SK 海力士及美光达成多年期供应协议，提前锁定大量 HBM 及 DRAM 产能，相关合约有效期至少延续至 2027 年底。黄仁勋在 CES 2026 上表示，所有 HBM 工厂及供应商均已处于满负荷运转状态。从产能端来看，新增 HBM 产线的投产周期较长，最早一批新增晶圆厂预计要到 2027 年甚至 2028 年才能实现量产并贡献有效供给，供给缺口因此难以快速弥合。

先进封装，Rubin 放量的硬性要求

先进封装产能正成为制约英伟达下一代 Rubin 架构 AI 芯片放量的另一关键瓶颈。与 HBM 领域价格持续上行不同，先进封装环节的价格弹性相对有限，但其需求可见度极高，产能紧缺态势已贯穿 2025 至 2026 年全年。

供应链信息显示，英伟达已锁定台积电 2026 年约 80 万至 85 万片晶圆的 CoWoS 先进封装产能，独占全年过半产能配额。台积电自有 CoWoS 先进封装产线受大批量 GPU 订单冲击，已处于满负荷运转状态。为化解产能瓶颈，台积电决定将 CoWoS 封装流程中的 CoW（Chip-on-Wafer，晶圆上芯片贴装）工序外包给日月光等 OSAT 供应商。

在台积电自有产能持续扩张与外协产能逐步释放并行下，CoWoS 先进封装供给能力有望得到边际改善，但全年供需缺口依然存在。

光模块与网络，机架级架构推高互连价值

随着 AI 基础设施向机架级架构演进，系统内部及系统间的互连组件价值持续提升。英伟达 Vera Rubin 平台的推出与全面量产，进一步推高了高速光互连的市场需求。

作为全球光模块最大的单一买家，英伟达 2026 年 1.6T 光模块需求占全球八成以上，采购量超过 500 万只。为保障上游核心器件供应，英伟达于 2026 年 3 月宣布分别向光通信巨头 Coherent 与 Lumentum 投资 20 亿美元，并签署了数十亿美元级的多年采购承诺。

当前，整个光通信产业链已处于满负荷运转状态。Coherent 首席执行官 Jim Anderson 指出，InP 产能是当前行业面临的最大瓶颈。尽管公司计划在 2026 年底将 InP 内部产能翻倍，到 2027 年底还将再增加一倍以上，但考虑到 CPO 相关技术对 InP 的增量需求，供应短缺可能持续至 2027 年乃至更长时间

小结

英伟达本季财报揭示的核心矛盾，在于需求增速持续大幅领先于供应增速。上述三个环节的产能扩张节奏、技术迭代路径与客户锁定策略，将是未来最值得关注的产业链变量。谁能率先突破产能天花板，谁就在这场 AI 算力盛宴中握有最锋利的刀叉。

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撰文 | Ethan

校对 | Ethan

配图 / 排版 | Yuumi

审核 | Carina、Alan

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