第五届 GMIF 创新峰会

9 月 23 日 · 深圳湾万丽酒店

9 月 23 日，GMIF2026 全球存储器行业创新峰会将在中国 · 深圳湾万丽酒店举办。本届峰会以 "AI 存储，驱动未来" 为主题，立足存储产业链，面向 AI 基础设施与云边端应用新场景，汇聚存储原厂、企业级 SSD、主控、模组、封测、设备材料、服务器与系统厂商、AI 算力、AIDC、云服务、智能终端、汽车电子、具身智能、投资机构及科研院校等产业力量，共同探讨 AI 时代存储产业的新趋势、新需求与新合作。

9 月 23 日，深圳市立可自动化设备有限公司将携 Flip-chip 全自动植球机、Strip 载板全自动植球机等核心产品重磅亮相第五届 GMIF2026 创新峰会，诚邀产业同仁莅临展位，共探先进封装技术新趋势！

01 公司介绍

深圳市立可自动化设备有限公司

深圳市立可自动化设备有限公司成立于 2013 年 , 是一家致力于为传统封装、先进封装制程提供专业的植球解决方案及 2D/3D A0I 解决方案的国家级专精特新 " 小巨人 " 企业。企业围绕精密植球技术、2D/3D 视觉检测技术、依托高速成长的 Cmos,Memory,2.5D 封测市场，构建完善的封测智能制造装备产品矩阵及解决方案。已逐渐成为国内半导体封测行业，精密植球装备及 A0I 视觉检测装备的代表性供应商。

02 展品前瞻

部分核心展品

01

Flip-chip 全自动植球机 AP550

植球幅面 290 × 150mm，支持 BOAT 料盘，单循环产能高

适配 FCBGA、SIP、大尺寸 Memory/CPU，大尺寸倒装芯片加工稳定性优异

机械刚性强，可长时间连续运行，适配大批量高端封装

支持 FreeChip 裸芯片，满足高端单颗器件加工需求

02

Strip 载板全自动植球机 AP500

支持条带、单颗物料，适配范围广，最小可加工 0.15mm 微锡球

机身小巧、功耗低，投入成本低，适配多品种中小批量生产

配备扫码、多道 CCD 检测，轨道及助焊剂自动调节，换线效率高

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